[实用新型]防水连接器有效

专利信息
申请号: 201820611022.5 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN208240947U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 朱东风;贾鹏彪 申请(专利权)人: 信音电子(中山)有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/52
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;王馨仪
地址: 528445 广东省中山市三角镇高平工业区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属壳座 插口 基部 防水连接器 密合结构 密合槽 上环 舌部 影响防水效果 本实用新型 基部延伸 金属粉末 防水件 铆合 内壁 射出
【说明书】:

实用新型公开一种防水连接器,包括一连接本体、以及一金属壳座,连接本体具有一基部、一由基部延伸而出的舌部、以及多个设于舌部并由基部突伸而出的端子,且基部上环设有一密合结构,而金属壳座具有一插口,且连接本体设于插口内,而金属壳座上环设有一密合槽,于密合槽上设有防水件;其中,金属壳座的插口内壁与密合结构紧密接触,且金属壳座由金属粉末射出制成,借以避免金属壳座以铆合工艺上必然存在的缝隙而影响防水效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种防水连接器。

背景技术

按,由于现今电子产品在防水需求上的提升,应用于相关电子产品的电连接器,则成为防水效果上最为重要的角色之一。若电连接器无法确实达到防水的作用,则电子产品立即无法通过防水测试,此为显而易见地。

而以往的电连接器在作为防水的相关结构上,主要通过如橡胶材质制成的防水圈、或是通过如防水胶凝固后所形成的防水结构等。但电连接器往往因金属外壳冲压成型而存在铆合缝隙,故仅管通过如防水圈或防水胶凝固等结构,仍然无法克服此等铆合后所造成的缝隙。

有鉴于此,本实用新型为改善并解决上述的缺失,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的,在于可提供一种防水连接器,其通过金属粉末射出成型以制成连接器的外壳,以避免因金属冲压件以铆合工艺上必然存在的缝隙而影响防水效果。

为了达成上述的主要目的,本实用新型提供一种防水连接器,包括一连接本体、以及一金属壳座,连接本体具有一基部、一由基部延伸而出的舌部、以及多个设于舌部并由基部突伸而出的端子,且基部上环设有一密合结构,而金属壳座具有一插口,且连接本体设于插口内,而金属壳座上环设有一密合槽,于密合槽上设有防水件;其中,金属壳座的插口内壁与密合结构紧密接触,且金属壳座由金属粉末成型制成。

其中,该连接本体为Type C的规格。

其中,该金属壳座具有一壳部,所述插口即位于该壳部内,所述密合槽即位于该壳部上。

其中,该壳部二侧向下分别延伸一插置脚。

其中,该插置脚与该壳部以金属粉末射出制成。

其中,该壳部下方设有多个焊接定位脚。

其中,所述焊接定位脚与该壳部以金属粉末射出制成。

其中,所述焊接定位脚与该壳部下方间设有一垫高块。

其中,所述垫高块与该壳部以金属粉末射出制成。

本实用新型可提供一种防水连接器,其通过金属粉末射出成型以制成连接器的外壳,以避免因金属冲压件以铆合工艺上必然存在的缝隙而影响防水效果。本实用新型的防水连接器,其进一步于壳件上以金属粉末射出成型设有焊接定位脚,以同时兼具定位及焊接功能。具体而言,本实用新型的防水连接器,其是于上述金属壳座底部以所述金属粉末射出而一体成型有多个焊接定位脚,借以使金属壳座同时兼具焊接及定位的功能。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图。

图2为本实用新型另一视角的立体分解图。

图3为本实用新型设于电路板上的立体组合示意图。

图4为本实用新型设于电子装置的立体分解图。

图5为本实用新型设于电子装置的内部构造剖面示意图。

其中,附图标记:

1连接本体

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