[实用新型]盖体及烹饪装置

说明书

本实用新型提供了一种盖体及烹饪装置，盖体上设有盖体无线传输模块，盖体无线传输模块包括线路板，盖体上设有安装腔和盖板，安装腔的一侧设有开口，线路板安装在安装腔内，盖板将开口封盖并与开口的边缘通过超声波焊密封焊接。本方案中，装有线路板的安装腔通过盖板封盖，盖板通过超声波焊与安装腔开口边缘密封焊接，使盖板与安装腔开口边缘的抵接面完全融合到一起，从而将线圈有效密封，本方案提供的线路板密封方案可靠性高，即使盖体长期浸泡水洗，盖板与安装腔边缘的连接位置也不会发生老化。另外，超声波焊接密封方案比通过灌封胶灌封安装腔的成本低，并且进行超声波焊接的耗时比等待灌封胶凝固的时间短，因此可提升产品的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及烹饪装置领域，更具体而言，涉及一种盖体，以及一种具有上述盖体的烹饪装置。

背景技术

对于带有无线传输功能的分体式压力烹饪装置，需要在盖体内部安装线路板，为方便产品清洁，要求盖体可以水洗，所以需要对线路板进行密封处理。为密封线路板，现有产品在盖体上设置一个用于安装线路板的安装腔，将线路板装配于安装腔内，然后向装配有线路板的安装腔内注入灌封胶，通过灌封胶将线路板密封起来。但因线路板装配在安装腔内，线路板或多或少会与安装腔的腔壁接触。灌胶时，线路板与腔壁接触位置无法被灌封胶包裹。若用户长期将盖体浸在水中清洗，尤其是长时间浸泡在热水中清洗后，灌封胶会老化变软，灌封胶与腔壁及线路板的贴合性会变差，致使灌封胶与线路板、线路板间出现缝隙，再清洗盖体时，水极易从灌封胶与安装腔侧壁间的缝隙进入安装腔，然后经线路板未被灌封胶包裹的位置流到线路板上的元器件位置，最终导致线路板因进水而发生故障。另外，通过灌封胶灌封线路板时，因灌封胶需将装配线路板的整个安装腔灌封，需要的灌封胶量较多，所以采用该密封方案导致产品成本偏高，且灌胶后需要放置较长时间灌封胶才能凝固，然后才能出货运输，因此导致产品生产效率较低。可见现有产品的线路板密封方案存在较大改进空间。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题至少之一。

为此，本实用新型的一个目的在于，提供一种线路板密封可靠性高的盖体。

本实用新型的另一个目的在于，提供一种具有上述盖体的烹饪装置。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种盖体，所述盖体上设有盖体无线传输模块，所述盖体无线传输模块包括线路板，所述盖体上设有安装腔和盖板，所述安装腔的一侧设有开口，所述线路板安装在所述安装腔内，所述盖板将所述开口封盖并与所述开口的边缘通过超声波焊密封焊接。

本方案中，装有线路板的安装腔通过盖板封盖，盖板通过超声波焊与安装腔开口边缘密封焊接，使盖板与安装腔开口边缘的抵接面完全融合到一起，从而将线圈有效密封，本方案提供的线路板密封方案可靠性高，即使盖体长期浸泡水洗，盖板与安装腔边缘的连接位置也不会发生老化，因此可保证安装腔不会进水。另外，通过超声波焊将盖板与安装腔开口边缘密封焊接比通过灌封胶灌封安装腔的成本低，并且进行超声波焊接的耗时比等待灌封胶凝固的时间短，因此可提升产品的生产效率。

在上述技术方案中，优选地，所述安装腔的边缘和/或所述盖板上设有出线槽，所述线路板上连接有导线，所述导线由所述出线槽伸出所述安装腔，其中，所述导线和所述出线槽之间的间隙通密封胶密封；或者所述导线上套装有密封圈，所述导线和所述出线槽之间的间隙通所述密封圈密封。

本方案中，线路板通过导线连接安装在安装腔外的电器件，因此需要在安装腔和/或盖板上设置出线槽，使导线由出线槽伸出安装腔，但受导线阻碍，出线槽位置无法通过超声波焊实现密封，为此本方案通过密封圈或密封胶来密封导线与出线槽间的间隙，以防止出线槽位置漏水，从而保证线路板密封的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，所述无线传输模块还包括线圈，所述线圈与所述线路板电连接，且所述线圈位于所述安装腔内或位于所述安装腔外。