[实用新型]一种超声波扫描装置

说明书

本实用新型提供一种超声波扫描装置，包括一工作台，工作台上设置有卡盘，卡盘的上方设置有超声波探头，超声波探头垂直向下设置，通过移动实现对卡盘上的待检测产品的超声波检测；其中，超声波探头的外侧壁设置有扫描区域检测模块，扫描区域检测模块的检测端口垂直向下设置，通过检测扫描区域检测模块与扫描区域检测模块正下方介质的距离确定扫描区域。本实用新型通过超声波探头的移动实现对待检测产品的超声波检测，再基于设置于所述超声波探头外侧壁的扫描区域检测模块对检测装置与检测物体之间的距离进行检测，以确定扫描区域；以此实现扫描区域与待检测产品的外部轮廓所覆盖的区域一致，进而提高产能，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体检测领域，特别是涉及一种超声波扫描装置。

背景技术

超声波显微镜(SAT，Scanning Acoustic Tomography；又称为C-SAM，C-modeScanning Acoustic Microscope)是一种通过高频超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同进行检测的机台，广泛应用于半导体后段制程中。超声波显微镜输出超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，基于这个特性来检验半导体器件内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。

在半导体制造领域，C_SAM机台主要用于晶圆制造和封装领域，常用于无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等)；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。超声波显微镜应用于CIS-BSI产品的检测中，主要应用于键合界面的气泡检测，具有很高的检出率。

由于C_SAM机台需要应对多种外形的产品进行检测，因此其采用的是统一的正方形扫描区域设置，如图1所示，以晶圆1的直径d为扫描区域2的宽度和长度，虽然能涵盖所需检测的对象，但是相对于晶圆1来说，会损失一部分空白区域的产能，且减小了检测效率；对于大规模的半导体制造领域，很少的产能损失也能带来较大的人力和物力的成本增长。

因此，如何提高C_SAM机台检测的效率，进而减小生产成本，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种超声波扫描装置，用于解决现有技术中C_SAM机台检测时产能浪费、效率低导致成本增大的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种超声波扫描装置，所述超声波扫描装置至少包括：

一工作台，所述工作台上设置有卡盘，所述卡盘的上方设置有超声波探头，所述超声波探头垂直向下设置，通过移动实现对所述卡盘上的待检测产品的超声波检测；

其中，所述超声波探头的外侧壁设置有扫描区域检测模块，所述扫描区域检测模块的检测端口垂直向下设置，通过检测所述扫描区域检测模块与所述扫描区域检测模块正下方介质的距离确定扫描区域。

优选地，所述扫描区域检测模块包括发射端及接收端；所述发射端发射测试信号，所述接收端接收返回的测试信号。

优选地，所述扫描区域检测模块设置于所述超声波探头轴线的径向上，所述超声波探头轴线的径向与扫描方向平行。

更优选地，所述扫描区域检测模块包括红外测距单元、超声波测距单元或激光测距单元中的一种。

优选地，所述超声波扫描装置还包括与所述超声波探头连接的驱动机构，基于所述驱动机构带动所述超声波探头进行扫描。

更优选地，所述超声波扫描装置还包括扫描区域控制模块，所述扫描区域控制模块与所述扫描区域检测模块及所述驱动机构连接，基于所述扫描区域检测模块的输出信号控制所述驱动机构。