[实用新型]一种显影烘烤机的冷热盘

说明书

本实用新型公开了一种显影烘烤机的冷热盘，包括加热烘烤盘与冷却盘，所述加热烘烤盘的一端外表面设置有顶部加热板，且加热烘烤盘的另一端外表面设置有承接基板装置，所述顶部加热板上设置有碲化铋N型半导体与碲化铋P型半导体，所述承接基板装置的内部安装有基板承接顶针、工艺定位顶针与测温带，且承接基板装置的外表面设置有隔热板，所述加热烘烤盘通过隔热板分割成上半部分与下半部分，且上半部分固定安装在支架上，所述上半部分位置固定不变。本实用新型结构简单，采用碲化铋N型及P型半导体发热、发冷组件作为显影前烘烤和冷却用能量源，既解决了温控不均匀的问题，也节省了辅机的动力维持和维修保养费用。

技术领域

本实用新型涉及显影烘烤机技术领域，尤其涉及一种显影烘烤机的冷热盘。

背景技术

半导体集成电路制造工艺已经进入14-16纳米量产阶段，因此需要更先进的光刻技术刻出更细的线宽和更复杂的图案，光刻工艺中，需要用到一种模板来对图形进行转印和复制，这种模板称之为光掩模板，光掩模板是由纽带连接设计公司和晶园制造，目前晶圆厂光刻工艺中还无法实现无掩模光刻，因此掩模板是集成电路制造中极为关键的一环，由此需求掩模板的线宽越来越细，精度要求也是越来越高，掩模基板的主要制作流程为曝光、PEB、显影、硬烘、刻蚀、去胶、检测等，连接曝光、显影和刻蚀工序之间的烘烤尤为重要，对于曝光精度的执行和维持及后续的成品率的保证都起重要作用。

涂有化学放大型光刻胶的基板经过电子束光刻机曝光后，需要进入烘烤工艺处理机进行烘烤流程，因为化学放大型光刻胶经过曝光后会产生光酸，这些光酸必须经过烘烤才会进行连锁的化学反应，从而得到正型或负型光刻胶轮廓，对于精度要求高的基板，经过工艺控制严格的烘烤流程可以改善线条边缘的均匀性和尺寸精度，但传统烘烤工艺采取的是加热板和基板石英玻璃面直接接触，通过石英玻璃面传导热给需要烘烤的光刻胶，这样就存在光刻胶烘烤的均匀性和温控不够精准，因此，我们提出一种显影烘烤机的冷热盘。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的一些问题，而提出的一种显影烘烤机的冷热盘。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种显影烘烤机的冷热盘，包括加热烘烤盘与冷却盘，所述加热烘烤盘的一端外表面设置有顶部加热板，且加热烘烤盘的另一端外表面设置有承接基板装置，所述顶部加热板上设置有碲化铋N型半导体与碲化铋P型半导体，所述承接基板装置的内部安装有基板承接顶针、工艺定位顶针与测温带，且承接基板装置的外表面设置有隔热板，所述加热烘烤盘通过隔热板分割成上半部分与下半部分，且上半部分固定安装在支架上，所述上半部分位置固定不变，所述下半部分安装在气缸滑杆上，所述烘烤盘与冷却盘之间设置有限位传感器，所述上半部分与下半部分之间设置有调温进气装置与排风装置，且调温进气装置位于排风装置的上方，所述冷却盘位于加热烘烤盘的上方。

优选的，所述基板承接顶针的上下位移最高位高于工艺定位顶针，且基板承接顶针的上下位移最低位低于工艺定位顶针。

优选的，所述基板承接顶针与工艺定位顶针的数量均为四组，四组所述基板承接顶针与工艺定位顶针的规格相同。

优选的，所述加热板与测温带属于上半部分，所述承接基板装置、调温进气装置与排风装置属于下半部分。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种显影烘烤机的冷热盘，具备以下有益效果：

该显影烘烤机的冷热盘，通过设置碲化铋N型半导体和碲化铋P型半导体，改变了加热传导方式，此传导方式使得以前加热板直接接触基板石英玻璃面所导致的传导热损耗及通过石英材料传导热效率的不均匀性而产生的温控不均匀问题得以解决，冷却盘则不需要水冷却转换器，直接运用N-P正向连接的冷端吸收环境温度以作冷盘，节省辅机的动力维持和维修保养费用，有利于人们的使用。