[实用新型]一种基于MJT技术的倒装RCLED有效

专利信息
申请号: 201820598468.9 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN208111471U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 孙刘杰;陆春生;钱丽君;康玉柱 申请(专利权)人: 孙刘杰
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/06;H01L33/02;H01L33/22;H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 200093 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 氮化铝陶瓷基板 空穴 布拉格发射镜 布拉格反射镜 电子复合 量子阱 衬底 倒装 复合 本实用新型 单色光辐射 表面结构 倒装结构 低反射率 电流通过 高反射率 金锡共晶 量子阱区 散热路径 温度均匀 半峰宽 热特性 光谱 焊盘 源区 量子 修饰 发光 互联 金属 辐射
【权利要求书】:

1.一种基于MJT技术的倒装RCLED,包括表面结构(1)、圆形衬底(2)、缓冲层(3)、上布拉格发射镜(4)、N型氮化镓(5)、多量子肼(6)、P型氮化镓(7)、金属互联(8)、下布拉格发射镜(9)、金锡共晶焊(10)、氮化铝陶瓷基板(11)、透明导电层(12)、P型电极(13)和N型电极(14),其特征在于,在圆形衬底(2)表面用纳米压印技术压出均匀分布的表面凸起,形成表面结构(1),然后再对圆形衬底(2)背面进行保护后湿法腐蚀表面,腐蚀出半球状图形,形成缓冲层(3);然后在MOCVD中生长缓冲层(3)、5对上布拉格反射镜(4)、N型氮化镓(5)、多量子肼(6)、P型氮化镓(7)和34对下布拉格反射镜(9);在高氧浓度氛围溅射ITO透明导电电流扩展层,即透明导电层(12),光刻腐蚀互联槽,用PECVD淀积镍金金属互联填充物,在淀积二氧化硅保护;光刻腐蚀引线槽,淀积金锡电极;对衬底进行等离子刻蚀减薄,并制作表面结构(1);将芯片共晶焊至氮化铝陶瓷基板(11)上;用金属互联(8)将两个PN结串联;器件在衬底正向生长后倒装于氮化铝陶瓷基板(11)上。

2.根据权利要求1所述的一种基于MJT技术的倒装RCLED,其特征在于,电流通过氮化铝陶瓷基板(11)下方的焊盘进入P型电极(13),空穴注入量子阱,与来自N型区域的电子复合发光。

3.根据权利要求2所述的一种基于MJT技术的倒装RCLED,其特征在于,流入N型氮化镓(5)的未复合完毕的空穴通过金属互联(8)流入下一个PN结,再注入到量子阱与电子复合,用金属互联(8)将两个PN结串联,两个PN结的量子阱区复合发出的光,经过高反射率的下布拉格反射镜(9)和低反射率的上布拉格反射镜(4)的模式修饰,产生光谱半峰宽很窄的单色光辐射,经过图形衬底和表面结构辐射出去。

4.根据权利要求1所述的一种基于MJT技术的倒装RCLED,其特征在于,5对上布拉格反射镜(4)和34对下布拉格反射镜(9),分别实现40%和99%的反射率,形成高效的谐振腔,使有源区波长从470nm±10nm变窄至470nm±5nm。

5.根据权利要求1所述的一种基于MJT技术的倒装RCLED,其特征在于,共晶焊无金线方案在的条件下,达到500次冷热循环以上的开关寿命。

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