[实用新型]一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘

说明书

本实用新型涉及电子原件包装技术领域，尤其是一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘，它包括边框、底板和支撑座，所述边框底部黏贴有底板，所述底板为防静电PVC地板，所述底板顶面平行设置有多个支撑座，所述支撑座上设有用于放置电子元件的卡槽，相邻支撑座之间的底板上黏贴有圆形橡皮垫，所述橡皮垫竖直贯穿设置有金属柱，所述金属柱底部插入底板内；被塑料膜包裹的电子元件卡入相邻支撑座上的两个卡槽内，此时塑料膜底部接触到金属柱顶部，塑料膜上的静电被金属柱导入底板，所述底板上的铜箔和地锚等将电荷分散，避免产生静电效应。

技术领域

本实用新型涉及电子原件包装技术领域，尤其是一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘。

背景技术

部分电子元件生产出来后使用抽真空的塑料膜包裹，塑料膜不可避免的携带静电，在转运过程中由于抖动可能会继续积累静电，严重时可导致部分电子原件发生异常。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种可消除电子元件塑料膜静电的中转托盘。

本实用新型的技术方案为：

一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘，其特征在于：它包括边框、底板和支撑座，所述边框底部黏贴有底板，所述底板为防静电PVC地板，所述底板顶面平行设置有多个支撑座，所述支撑座上设有用于放置电子元件的卡槽，相邻支撑座之间的底板上黏贴有圆形橡皮垫，所述橡皮垫竖直贯穿设置有金属柱，所述金属柱底部插入底板内。

具体的，所述防静电PVC地板包括环氧导静电底漆层，环氧导静电中间漆层，环氧导静电面漆层，其特征在于：所述的环氧导静电底漆层顶面设有导电铜箔层，导电铜箔层顶面涂覆有环氧导静电中间漆层，环氧导静电中间漆层顶面涂覆有环氧导静电面漆层；所述的导电铜箔层底面连接有若干地锚，所述的地锚贯穿所述的环氧导静电底漆层插入地板中并贯穿地板；所述地板采用片材PVC地板、卷材PVC地板中的其中一种，所述地板采用同质透心PVC地板、非同质透心PVC地板中的其中一种；所述地板至少包括耐磨层、印花膜层、玻璃纤维层、弹性发泡层和基层。

具体的，所述边框、支撑座采用EPO塑料制成。

具体的，所述金属柱和橡皮垫对应卡槽设置。

本实用新型的有益效果为：被塑料膜包裹的电子元件卡入相邻支撑座上的两个卡槽内，此时塑料膜底部接触到金属柱顶部，塑料膜上的静电被金属柱导入底板，所述底板上的铜箔和地锚等将电荷分散，避免产生静电效应。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，1、边框；2、底板；3、支撑座；4、卡槽；5、橡皮垫；6、金属柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1所示，一种用于电子元器件加工的EPO中转托盘，其特征在于：它包括边框1、底板2和支撑座3，所述边框1底部黏贴有底板2，所述底板2为防静电PVC地板，所述底板2顶面平行设置有多个支撑座3，所述支撑座3上设有用于放置电子元件的卡槽4，相邻支撑座2之间的底板2上黏贴有圆形橡皮垫5，所述橡皮垫5竖直贯穿设置有金属柱6，所述金属柱底部6插入底板2内。

具体的，所述防静电PVC地板包括环氧导静电底漆层，环氧导静电中间漆层，环氧导静电面漆层，其特征在于：所述的环氧导静电底漆层顶面设有导电铜箔层，导电铜箔层顶面涂覆有环氧导静电中间漆层，环氧导静电中间漆层顶面涂覆有环氧导静电面漆层；所述的导电铜箔层底面连接有若干地锚，所述的地锚贯穿所述的环氧导静电底漆层插入地板中并贯穿地板；所述地板采用片材PVC地板、卷材PVC地板中的其中一种，所述地板采用同质透心PVC地板、非同质透心PVC地板中的其中一种；所述地板至少包括耐磨层、印花膜层、玻璃纤维层、弹性发泡层和基层。