[实用新型]一种多层线路板

说明书

本实用新型公开一种多层线路板，包括保护壳，保护壳空腔的前后两侧壁均设置有若干个第一定位柱，保护壳的左右两侧壁均设置有散热孔，空腔内设置有单层线路板组，单层线路板组的前后两侧壁均设置有与第一定位柱相配合的第一定位槽，单层线路板组包括第一单层线路板、第二单层线路板、以及设置在第一单层线路板与第二单层线路板之间的散热装置，散热装置为散热块，散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成截面为“H”型的上下凹槽状，上下凹槽的左右两侧壁均设置有若干个第二定位柱，上下凹槽的底部陈列设置有若干个弧形凸起。本实用新型结构简单，对位精准，不会出现错位，且具有良好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层线路板。

背景技术

1961年，美国是首开多层板开发之先驱，此种方式与现金利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功率化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。当初多层板以间隙孔法、增尼法、镀通法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻，尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的镀通法，目前仍是多层板的主流制造法，而在进行镀通时需要将单层板之间进行定位，不然容易出现错位的现象，造成多层线路板无法使用，且多次线路板的散热效果普遍比较差，容易造成内部线路无法进行正常的工作，为此，我们提出一种多层线线路板。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多层线路板。

本实用新型的技术方案如下：一种多层线路板，包括保护壳，所述保护壳内设置有空腔，所述空腔的前后两侧壁均设置有若干个第一定位柱，所述保护壳的左右两侧壁均设置有散热孔，所述空腔内设置有单层线路板组，且单层线路板组的大小与空腔的大小相配合，所述单层线路板组的前后两侧壁均设置有与第一定位柱相配合的第一定位槽，所述单层线路板组包括第一单层线路板、第二单层线路板、以及设置在第一单层线路板与第二单层线路板之间的散热装置，所述散热装置为散热块，所述散热块的前后两侧设置有构成所述第一定位槽的第二定位槽，所述散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成截面为“H”型的上下凹槽状，所述连接块与保护壳两侧的散热孔相对应，所述第一单层线路板、第二单层线路板分别置于上下凹槽内，所述第一单层线路板、第二单层线路板的大小与凹槽的大小相配合，所述上下凹槽的左右两侧壁均设置有若干个第二定位柱，所述第一单层线路板、第二单层线路板的左右两侧壁均设置有与第二定位柱相配合的第三定位槽，所述上下凹槽的底部陈列设置有若干个弧形凸起，所述第一单层线路板、第二单层线路板的底部均设置有与弧形凸起相配合的若干个弧形凹槽，所述第一单层线路板、第二单层线路板的前后两侧设置有构成所述第一定位槽的第四定位槽，所述第四定位槽与第二定位槽相对应。

进一步地，所述第一定位柱和第二定位柱均为半圆柱体，所述第一定位槽、第三定位槽设有与所述半圆柱体相对应的弧形面。

进一步地，所述第二定位柱与弧形凸起设置于同一直线上。

进一步地，所述散热块、连接块、第二定位柱、弧形凸起为一体结构。

进一步地，所述空腔的内壁设置有复合阻胶膜。

进一步地，所述第一定位柱为散热硅胶柱。

进一步地，所述散热孔为矩形陈列状排布在保护壳的左右两侧壁上，且散热孔贯穿保护壳的左右两侧壁。

进一步地，所述单层线路板组的厚度大小与空腔的深度大小相同。