[实用新型]一种散热器固定装置有效

专利信息
申请号: 201820590138.5 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN208173584U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 袁瑞明;侍书成;黄俊;陈方园;龚骁敏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十二研究所
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杨天娇
地址: 311121*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 散热器 底座 散热器固定装置 弹片 本实用新型 固定螺纹孔 印制电路板 固定螺杆 升降结构 芯片 弹片固定 弹片两端 恶劣工况 下散热器 芯片表面 压力均衡 止位结构 中间设置 高负载 卡接 震动 配合 保证
【说明书】:

本实用新型公开了一种散热器固定装置,用于将散热器固定在印制电路板上的芯片上,所述散热器固定装置包括底座,所述底座上设有弹片,所述弹片的两端分别卡接在底座的两端,所述弹片中间设置有固定螺纹孔以及与所述固定螺纹孔配合的固定螺杆,所述固定螺杆将所述弹片固定到散热器上,所述底座的两端还分别设有用于限制弹片两端的升降结构,以及对所述升降结构进行限制的止位结构。本实用新型保证了芯片表面与散热器接触均匀,芯片所受压力均衡,避免了在强震动、高负载等恶劣工况下散热器与印制电路板间发生脱落的风险,安全可靠。

技术领域

本实用新型属于散热器固定装置技术领域,尤其涉及一种散热器固定装置,用于将印制电路版上的芯片稳固可靠的贴附在散热器表面。

背景技术

电子技术与集成电路高速迅猛的发展造成电子设备性能和集成化程度越来越高,IC芯片工作功率和工作温度也随之增大,因此高功耗的IC芯片表面常常需要安装散热器,以便及时将芯片所产生的热量排出,保证芯片安全可靠的运行。

目前,散热器与芯片固定方式主要分为三种:一种是散热器表面开设固定孔位,通过多个弹簧螺丝紧固连接,这种固定方式的缺点是紧固螺丝数量多,紧固螺丝通常分为不带弹簧螺丝和带弹簧螺丝,不带弹簧螺丝在拧紧过程,芯片受力不可控,容易压坏芯片,而弹簧螺丝在重力加速度超过5g的高负载工况下,弹簧容易脱落,降低散热器工作的可靠程度。第二种是通过push pin连接(即顶针连接),这种固定方式的缺点是在恶劣工况下,针头容易松动,造成散热器与印制电路板之间连接不可靠。第三种是通过导热胶粘附的方式固定连接,这种固定方式的缺点是导热胶在高温环境下长时间使用存在老化脱落的风险,降低散热器工作可靠程度。

发明内容

本实用新型目的是提供一种散热器固定装置,在减少紧固螺丝个数同时防止在恶劣工况下散热器与印制电路板间发生脱落,能够有效避免上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的,本实用新型技术方案如下:

一种散热器固定装置,用于将散热器固定在印制电路板上的芯片上,所述散热器固定装置包括底座,所述底座上设有弹片,所述弹片的两端分别卡接在底座的两端,所述弹片中心设置有固定螺纹孔以及与所述固定螺纹孔配合的固定螺杆,所述固定螺杆将所述弹片固定到散热器上,所述底座的两端还分别设有用于限制弹片两端的升降结构,以及对所述升降结构进行限制的止位结构。

进一步地,所述弹片两端呈凹形,所述底座两端设有立柱,所述弹片两端卡接在底座两端的立柱上。

进一步地,所述升降结构为一圆柱形升降杆,所述底座两端设有用于安装圆柱形升降杆的卡槽。

进一步地,所述止位结构一端卡接在升降结构,另一端穿过印制电路板,锁紧在印制电路板背面。

进一步地,所述固定螺纹孔位置在弹片中心处。

本实用新型提出了一种散热器固定装置,优点在于减少散热器表面螺丝孔数目,同时保证芯片表面与散热器接触均匀,芯片所受压力均衡,以及避免在强震动、高负载等恶劣工况下散热器与印制电路板间发生脱落的风险,提高了散热器固定装置的可靠性,确保芯片能够安全稳定的工作。

附图说明

图1为本实用新型散热器固定装置将散热器固定在印制电路板芯片上的示意图;

图2为本实用新型散热器固定装置结构示意图;

图3为本实用新型散热器固定装置安装示意图;

图4为散热器与本实用新型散热器固定装置紧固示意图。

图中附图标记说明如下:

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