[实用新型]一种集成式多芯片COB封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成式多芯片COB封装结构，包括基板，所述基板的上端表面靠设有安装槽，所述安装槽的内侧下端固定设置有安装基座，所述安装基座的上端固定设置有焊盘，所述焊盘的上端固定设置有PCB板，所述PCB板的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有集成芯片，所述基板的上端两侧人分别固定设置有绝缘层，两个所述绝缘层的上端分别固定设置有铜箔层，所述安装基座的下端固定设置有导热胶，所述导热胶的下端固定设置有热沉，所述集成芯片的上端固定设置有荧光层，所述荧光层的外侧固定设置有封装胶，所述安装槽的内部两侧分别固定设置有散热管。本实用新型通过设置热沉与散热管具有良好的散热性，提高集成芯片运行的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及集成式多芯片COB封装结构领域，具体为一种集成式多芯片COB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB目的解决LED散热问题，优点节约空间、简化封装作业COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封，现有的装置的封装不具备散热功能或散热功能不佳，导致芯片运行的过程中由于温度过高而损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成式多芯片COB封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成式多芯片COB封装结构，包括基板，所述基板的上端表面靠设有安装槽，所述安装槽的内侧下端固定设置有安装基座，所述安装基座的上端固定设置有焊盘，所述焊盘的上端固定设置有PCB板，所述PCB板的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有集成芯片，所述基板的上端两侧人分别固定设置有绝缘层，两个所述绝缘层的上端分别固定设置有铜箔层，所述安装基座的下端固定设置有导热胶，所述导热胶的下端固定设置有热沉，所述集成芯片的上端固定设置有荧光层，所述荧光层的外侧固定设置有封装胶，所述安装槽的内部两侧分别固定设置有散热管，所述基板的上端固定设置有保护件。

优选的，所述基板的两侧分别固定设置有引线脚。

优选的，所述保护件的上端中部固定设置有透镜。

优选的，所述铜箔层与集成芯片、引线脚之间分别通过键合线电性连接。

优选的，所述透镜与安装槽之间通过保护胶固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型将集成芯片通过导电胶固定在PCB板上，再将PCB板固定在焊盘上，通过键合线将引线脚、铜箔层、集成芯片连接，接通集成芯片与集成芯片之间的电路，进而导致芯片运行，通过导热胶将集成芯片运行的热量传递至热沉，通过热沉进行散热，避免芯片由于温度过高损坏，同时通过散热管对集成芯片进行散热，提高装置的使用年限，同时设置绝缘层避免其他电路干扰芯片的工作，通过封装胶和荧光层将集成芯片固定，通过设置保护件，将装置整体保护，通过设置透镜保证透光率的前提保护集成芯片必备损坏和对光线具有一定的聚合度。

2、本实用新型通过设置引线脚，便于装置的安装和接线方便，通过设置安装件和安装基座便于装置的安装和集成芯片的固定，提高装置的稳定性，通过设置保护胶将透镜固定在安装槽的内侧，保证透镜的稳定性，避免透镜发生偏移导致光线投射的分散。

附图说明