[实用新型]一种机箱有效
| 申请号： | 201820586035.1 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208159033U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 宋向峰 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明材料 导电层 机箱 种机 本实用新型 导电材料 第一表面 电磁干扰 附着 | ||
1.一种机箱，其特征在于，包括：
箱体，具有第一面板，所述第一面板的至少一部分为侧透面板，所述侧透面板是由透明材料制成的；
导电层，附着于所述侧透面板的第一表面，所述导电层是由导电材料制成的。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，
所述第一面板的除侧透面板外的部分为金属面板，所述金属面板是由金属材料制成的。
3.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，
所述侧透面板的第一表面蚀刻有图案。
4.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，
所述侧透面板与所述第一面板一体成型。
5.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，
所述侧透面板与所述第一面板通过连接件连接。
6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，
所述侧透面板的边缘具有第一螺孔，所述第一面板上具有与所述第一螺孔同轴的第二螺孔，螺钉通过所述第一螺孔和所述第二螺孔，与所述第一螺孔和所述第二螺孔螺纹连接，固定所述侧透面板与所述第一面板的相对位置。
7.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，
所述侧透面板与所述第一面板通过卡扣连接。
8.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，
所述侧透面板与所述第一面板粘接。
9.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，
所述导电材料为纳米银、铜、铝、氧化铟锡中的一种或多种。
10.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，
所述侧透面板是由塑料或玻璃制成的。
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