[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括处理器、处理芯片、支撑板、导线、卡槽、散热装置、固定圆孔，所述处理器底端贴合支撑板上端边缘，且连接处由密封胶紧密贴合，两者之间不存在空隙，所述处理芯片底端固定连接支撑板表面边缘，本实用新型一种集成电路增强散热型封装结构，设有散热装置，首先通过传动板接收动力，并且进行传动使外壁连接的传动螺纹转动，外壁与传动齿轮外圈啮合传动，传动齿轮旋转时再次带动圆形扇叶，圆形扇叶中部与旋转轴承连接配合，加强旋转性能，圆形扇叶旋转时将会产生风力将设备内部的热量吹散，到散热板进行散热，从而提高了设备的散热性能。

技术领域

本实用新型是一种集成电路增强散热型封装结构，属于电路板设备领域。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有技术公开了申请号为：CN201621380505.6的一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本实用新型设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好，但是其不足之处在于设备无法在本身情况下进行散热，导致设备散热性能，容易影响设备正常使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路增强散热型封装结构，以解决设备无法在本身情况下进行散热，导致设备散热性能，容易影响设备正常使用的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括处理器、处理芯片、支撑板、导线、卡槽、散热装置、固定圆孔，所述处理器底端贴合支撑板上端边缘，且连接处由密封胶紧密贴合，两者之间不存在空隙，所述处理芯片底端固定连接支撑板表面边缘，所述导线贴合支撑板上端表面边缘，所述卡槽底端外壁与支撑板右侧边缘嵌合，且厚度为2-3cm，所述散热装置底端固定连接支撑板右侧，所述固定圆孔为圆环状结构，中部为圆形半径为1cm，外圈与支撑板上端设有的圆孔内圈采用过盈配合方式活动连接，且两者紧密贴合；所述散热装置由传动杆、旋转轴承、圆形扇叶、传动齿轮、传动板、传动螺纹、散热板组成，所述传动杆侧面外壁嵌合圆形扇叶外圈边缘，所述圆形扇叶中部设有圆孔与旋转轴承外圈采用间隙配合方式活动连接，所述传动齿轮外圈与传动螺纹相互啮合，所述传动螺纹内圈嵌合传动板上端外圈，所述传动板底端固定连接封盖内壁，所述散热板固定连接封盖内壁设有的固定板。

进一步地，所述处理器底端贴合支撑板上端表面边缘。

进一步地，所述处理芯片为长方板结构板壁厚度为2cm。

进一步地，所述导线底端贴合支撑板左侧表面中部。

进一步地，所述固定圆孔共设有两个，对称平行且两者相距5-6cm。

进一步地，所述固定圆孔为圆环状结构，中部设有圆环空槽半径为1cm。

有益效果