[实用新型]一种影像传感芯片的封装结构

权利要求书

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：

影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光区域和非感光区域；

位于所述影像传感芯片背离所述第二表面一侧的基板，所述基板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域；

所述基板朝向开口的侧面为倾斜斜面。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置于所述基板上的镜头模组，所述镜头模组覆盖所述开口，与所述基板和影像传感芯片构成光学腔。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述开口沿基板延伸方向的剖面形状为等腰梯形。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述等腰梯形的长边位于所述等腰梯形的短边朝向所述影像传感芯片一侧，所述等腰梯形的长边底角的角度小于或等于第一预设值。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一预设值的取值大于或等于所述镜头模组的最大进光角度。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述等腰梯形的长边位于所述等腰梯形的短边背离所述影像传感芯片一侧，所述等腰梯形的短边底角的角度大于第二预设值，且小于180°。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二预设值的取值满足预设公式；

所述预设公式为：γ≥0.5(π+α)，其中，γ为第二预设值，α为所述镜头模组的最大进光角度。

8.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述倾斜斜面表面为粗糙表面或涂覆有漫反射涂层。

9.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述倾斜斜面表面涂覆有吸光涂层。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端，所述布线线路用于与外部电路电连接；

所述影像传感芯片的感光区域具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述接触端电连接。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫通过导电胶或焊接结构与所述接触端电连接。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第一焊垫及所述布线线路朝向所述开口侧面的密封树脂。

13.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述影像传感芯片的一侧表面还设置有与所述布线线路电连接的外接端子，所述外接端子用于与所述外部电路电连接。

14.根据权利要求13所述的封装结构，其特征在于，还包括：

覆盖所述布线线路裸露表面的绝缘薄膜。

15.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，还包括：

设置在所述基板背离所述影像传感芯片一侧表面的光源补偿装置。

16.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述布线线路包括彼此绝缘的第一互连线路和第二互连线路；其中，

所述第一互连线路用于将所述像素点与外部电路电连接；

所述第二互连线路用于将所述光源补偿装置与外部电路电连接。

17.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

固定于所述基板背离所述影像传感芯片一侧的透光盖板，所述透光盖板覆盖所述开口。