[实用新型]一种带环形槽顶针帽的顶针装置有效
| 申请号： | 201820567767.6 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN207993829U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王河昌 | 申请（专利权）人： | 无锡凯旺电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环形槽 顶针帽 顶针孔 吸气孔 顶针 顶针装置 本实用新型 顶针杆 芯片分离装置 等间距设置 加工方便 吸附稳定 芯片分离 真空吸附 同轴线 蓝膜 芯片 加工 | ||
1.一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，包括顶针(2)、顶针杆(3)和顶针帽(1)；所述顶针帽(1)的顶部设有顶针孔(13)和环形槽(11)，顶针孔(13)位于顶针帽(1)的中心，且位于环形槽(11)内，顶针孔(13)与环形槽(11)同轴线，环形槽(11)的底部设有吸气孔(12)，所述吸气孔(12)设有多个，吸气孔(12)绕环形槽(11)的轴线等间距设置；所述顶针(2)安装在顶针杆(3)上，顶针(2)活动插在顶针孔(13)内。
2.根据权利要求1所述的一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，所述环形槽(11)不少于两个，且环形槽(11)同轴线设置，环形槽(11)的底部均设有多个吸气孔(12)，吸气孔(12)绕环形槽(11)的轴线等间距设置。
3.根据权利要求1所述的一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，所述顶针(2)不少于两个，顶针(2)绕顶针帽(1)中心的对称设置。
4.根据权利要求3所述的一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，所述顶针(2)设有四个，顶针(2)绕顶针帽(1)的轴线等间距设置。
5.根据权利要求4所述的一种带环形槽顶针帽的顶针装置，其特征在于，所述顶针杆(3)的顶部设有顶针固定孔(32)和压紧槽(31)；所述顶针固定孔(32)绕顶针杆(3)的轴线等间距设置；所述顶针杆(3)的顶部设有两个相互垂直的压紧槽(31)，所述压紧槽(31)设有两个，压紧槽(31)相互垂直，两个压紧槽(31)成十字形，压紧槽(31)的相交处位于顶针杆(3)的轴线上；所述顶针固定孔(32)均位于压紧槽(31)上，且与压紧槽(31)相交；所述顶针杆(3)上装有压紧环(4)，压紧环(4)上设有压紧斜面(41)；所述顶针杆(3)的外圆面设有滑动斜面(33)，压紧斜面(41)通过滑动斜面(33)将顶针(2)压紧在顶针固定孔(32)中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
