[实用新型]LED发光单元及发光键盘

说明书

本实用新型公开LED发光单元及发光键盘。发光键盘，包含多个LED发光单元，各LED发光单元包含不透光封装体、四个导电接脚、红光、绿光及蓝光发光二极管芯片、控制单元及透光封装体。不透光封装体的一侧内凹形成容置槽，四个导电接脚的两端分别露出容置槽及不透光封装体外，三个发光二极管芯片及控制单元固定设置于容置槽中四个导电接脚。外露于不透光封装体的四个导电接脚包含用以焊接于电路板的焊接部。各LED发光单元固定于电路板时所发出的混光光束能通过电路板的穿孔，由电路板的另一侧向外射出。本实用新型的LED发光单元的内部含有控制单元，制造厂商仅需适当连接LED发光单元所外露的导电接脚，就能控制使各LED发光单元发出不同色彩混光光束。

技术领域

本实用新型涉及一种发光单元，特别是一种应用于发光键盘的混光形式的LED发光单元，及具有混光形式的LED发光单元的发光键盘。

背景技术

现有的发光键盘所使用的LED发光单元，其发光构件与驱动电路大多独立设置于电路板上，如此，造成发光键盘的制作流程复杂及组装不易等问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED发光单元及发光键盘，用以改善现有技术中，发光键盘使用的LED发光单元所存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED发光单元，其中，所述LED发光单元包含：一不透光封装体，其一侧内凹形成有一容置槽；各个导电接脚，各个导电接脚的一端位于容置槽中，各个导电接脚的另一端外露于不透光封装体，且外露于不透光封装体的四个导电接脚包含有一焊接部，各个焊接部邻近不透光封装体内凹形成有容置槽的一侧面设置，各个焊接部的用以焊接于一电路板；一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束；第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束；第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束；第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片中的任一者的照射范围能与其余的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重叠；其中，第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片所发出的光束，能相互混合成为一混光光束；一控制单元，所述控制单元其与、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片对应与容置槽的四个导电接脚电性连接，而控制单元电性连接第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片，而控制单元能独立控制进入第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片或第三发光二极管芯片的电流及电压，以控制混光光束的色温及亮度；一透光封装体，其填充设置于容置槽中，且透光封装体对应包覆第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片及控制单元；其中，混光光束能通过透光封装体的一出光面向外射出；其中，LED发光单元的四个焊接部焊接固定于电路板时，出光面能对应露出于电路板的一穿孔，而通过出光面向外射出的混光光束则能对应向相反于LED发光单元设置于电路板的一侧射出。

优选地，第一发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束，与第二发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束及第三发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束相互重叠；第二发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束，与第三发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束相互重叠。

优选地，第一发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束、第二发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束及第三发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束，能直接通过透光封装体向外射出。

优选地，形成容置槽的环状壁设置有一反射层，反射层能将第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片所发出的部分光束，向透光封装体的出光面方向反射。

优选地，各个焊接部的用以焊接于电路板的壁面定义为一焊接面，各个焊接面高于、低于出光面或是与出光面齐平。