[实用新型]适用于5G通信的双频毫米波天线系统及其手持设备有效

专利信息
申请号: 201820564661.0 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN208157617U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 吴胜杰;赵安平 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q21/24
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线分支 绝缘支架 固定设置 毫米波天线系统 双频 谐振 金属贴片 手持设备 天线单元 射频前端系统 本实用新型 毫米波频段 间隔设置 耦合 通信系统 直接表 通信 焊接 侧面 覆盖
【说明书】:

实用新型公开了一种适用于5G通信的双频毫米波天线系统及其手持设备,所述双频毫米波天线系统包括至少六个的间隔设置的天线单元,所述天线单元包括第一天线分支、第二天线分支、第三天线分支、方形的绝缘支架和用于焊接的金属贴片,所述第一天线分支固定设置于所述绝缘支架的顶部,所述第二天线分支固定设置于所述绝缘支架的一侧面,所述第三天线分支固定设置于所述绝缘支架的底部且与所述第二天线分支连接,所述金属贴片固定设置于所述绝缘支架的底部。第一天线分支和第二天线分支可以耦合产生26GHz处的谐振,第二天线分支可以产生39GHz处的谐振,从而可以覆盖中国的5G通信系统中的两个毫米波频段;可直接表贴使用,易于和射频前端系统集成。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种适用于5G通信的双频毫米波天线系统及其手持设备。

背景技术

在未来的5G通信系统中,为了提高通信速率和最大接入数量等方面的性能,最简单有效的一个方法就是增加通信系统的工作带宽。因此,具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。目前,中国把24.75~27.5GHz和37~42.5GHz暂定为中国的5G通信系统中的高频段。对于这种工作频段的设定,使得如何让5G毫米波天线阵列实现宽带化或者双频化成为一个研究难点。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种适用于5G通信的双频毫米波天线系统及其手持设备,天线系统能很好地覆盖两个毫米波频段,可直接表贴使用。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种适用于5G通信的双频毫米波天线系统,包括至少六个的间隔设置的天线单元,所述天线单元包括第一天线分支、第二天线分支、第三天线分支、方形的绝缘支架和用于焊接的金属贴片,所述第一天线分支固定设置于所述绝缘支架的顶部,所述第二天线分支固定设置于所述绝缘支架的一侧面,所述第三天线分支固定设置于所述绝缘支架的底部且与所述第二天线分支连接,所述金属贴片固定设置于所述绝缘支架的底部。

进一步的,所述绝缘支架的相对介电常数为7.8~8.2,损耗角正切为0.0018~0.0022。

进一步的,所述绝缘支架的形状为倒凹字形,所述绝缘支架的材质为陶瓷。

进一步的,所述第一天线分支的形状为方形,所述第二天线分支的形状为长条形。

进一步的,所述金属贴片的形状为U形。

进一步的,相邻两个的所述天线单元之间的距离相等。

本实用新型采用的另一技术方案为:

一种手持设备,包括所述的适用于5G通信的双频毫米波天线系统。

进一步的,包括金属接地板、介质基板和与所述金属贴片相适配的焊盘,所述介质基板固定设置于所述金属接地板的一侧面,所述焊盘固定设置于所述介质基板远离金属接地板的一侧面,所述介质基板远离金属接地板的一侧面上还设有馈电分支,所述馈电分支与第三天线分支连接。

进一步的,所述焊盘上设有金属过孔,所述金属贴片通过所述金属过孔与所述金属接地板电气连接。

进一步的,所述焊盘的形状为U形。

本实用新型的有益效果在于:位于绝缘支架顶部的第一天线分支和位于绝缘支架侧面的第二天线分支可以耦合产生26GHz处的谐振,第二天线分支实质为单级子天线,可以产生39GHz处的谐振,从而可以覆盖中国的5G通信系统中的两个毫米波频段;通过金属贴片可以将天线单元焊接在相应设备的PCB板上,可直接表贴使用,易于和射频前端系统集成。本实用新型的双频毫米波天线系统适用于手机等手持设备,可实现5G通信,并且易于装配,使用方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的手持设备的部分结构示意图;

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