[实用新型]一种焊锡球

说明书

本实用新型公开了一种焊锡球，属于焊锡领域，旨在提供一种能够提高焊锡质量的焊锡球，以解决助焊剂与金属在融合过程中不均匀，造成产品短路的问题，其技术方案要点如下，一种焊锡球，包括浇筑成形的锡球本体，所述锡球本体中心设有焊芯，所述焊芯外设有助焊层，所述助焊层外设有耐磨合金层，所述助焊层位于焊芯周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球，所述助焊球之间交错穿设有助焊环；所述锡球本体外壁上部平行设有若干助焊环层，所述锡球本体外壁下部圆周阵列有引流片。本实用新型适用于焊锡球。

技术领域

本实用新型涉及一种焊锡，特别涉及一种焊锡球。

背景技术

焊锡是利用加热工具使两点或多点金属导体牢固结合而达到导电。锡球是焊锡中的一种产品，锡球可分为有铅锡球和无铅锡球两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种焊锡球，具有能够提高焊锡质量的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种焊锡球，包括浇筑成形的锡球本体，所述锡球本体中心设有焊芯，所述焊芯外设有助焊层，所述助焊层外设有耐磨合金层，所述助焊层位于焊芯周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球，所述助焊球之间交错穿设有助焊环；

所述锡球本体外壁上部平行设有若干助焊环层，所述锡球本体外壁下部圆周阵列有引流片。

通过采用上述技术方案，助焊层使锡球本体在焊接时能够充分与助焊剂均匀混合，减少锡球本体在焊接过程中产生的金属溶液的飞溅，从而提高产品的焊接稳定性。锡球本体熔化后产生助焊剂残渣，引流片能够对助焊剂残渣产生导流作用，使助焊剂的残渣在焊点周围形成层状附着，从而提高焊点处的连接牢固性。

进一步的，相邻所述助焊环层之间开设有环形凹槽，所述助焊环层与环形凹槽的连接处呈圆弧过渡。

通过采用上述技术方案，环形凹槽的设置有利于应力的释放，减少锡球本体在焊接过程中崩裂现象的发生，同时还能够减少焊接过程中锡球本体焊渣飞溅现象的发生。助焊环层与环形凹槽的连接处呈圆弧过渡的方式，降低连接处发生应力集中的可能。

进一步的，所述锡球本体上端中部开设有定位槽，所述定位槽的槽深与锡球本体的轴线平行。

通过采用上述技术方案，在锡球本体焊接的过程中，定位槽能够供焊锡球针插入，使锡球本体能够与焊点对齐并覆盖焊点，减少焊点处发生虚焊的情况。

进一步的，所述锡球本体下端中部开设有圆弧槽，所述圆弧槽内设有与定位槽适配的卡块。

通过采用上述技术方案，圆弧槽的设置，使锡球本体不易发生滚动，方便锡球本体的包装和运输，同时在植球时与焊点对齐后不易发生移动，降低焊点处发生虚焊的情况。

进一步的，所述锡球本体内设有减负层，所述减负层位于助焊层与耐磨合金层之间，所述减负层上均布有减负孔。

通过采用上述技术方案，在锡球本体焊接的过程中，减负孔能够缓解焊接时产生的压力，减少锡球本体焊接时的飞溅。

进一步的，所述锡球本体位于环形凹槽内开设有夹取槽，所述夹取槽沿轴线相对设置。

通过采用上述技术方案，由于锡球本体一般都是依次摆放在包装盒中进行包装，这样在使用的时候不方便拿取，而夹取槽的设置，方便夹子对锡球本体的夹取，进而方便锡球本体从包装盒中取出。