[实用新型]一种键合夹具

说明书

本实用新型公开了一种键合夹具，包括底板、压板和卡紧机构，底板具有相对设置的第一板面和第二板面，底板的第一板面凸设有安装台和卡块，卡块位于安装台的一侧，压板铰接于第一板面，底板设有凹槽，凹槽贯通第一板面，卡紧机构设于凹槽内并与卡块配合；卡紧机构包括与卡块配合的顶板、可在凹槽内滑动的推杆和复位弹簧，推杆的一端与顶板连接，顶板位于安装台的与卡块相对的一侧，复位弹簧套装于推杆的远离顶板的一端。本实用新型的结构简单，使用方便，通过手动推动卡紧机构，将电子器件卡紧在底板上，方便对电子器件进行引线键合。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种键合夹具。

背景技术

引线键合是指将大规模集成电路芯片上的压焊区和引线框架上的内引脚部位用金属丝通过键合的方式连接起来的工艺，其以工艺简单、成本低廉、适合多种电子封装形式而在连接方式中占主导地位。电子器件在键合的过程中，为保证键合的品质，电子器件不能抖动，因此需要利用夹具将电子器件固定。电子器件的发展迅速，种类繁多，大型的键合夹具的生产成本高，不适合于小批量的生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：解决上述现有技术中的不足，提供一种键合夹具。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种键合夹具，包括底板、压板和卡紧机构，所述底板具有相对设置的第一板面和第二板面，所述底板的第一板面凸设有安装台和卡块，所述卡块位于所述安装台的一侧，所述压板铰接于所述第一板面，所述底板设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一板面，所述卡紧机构设于所述凹槽内并与所述卡块配合；所述卡紧机构包括与所述卡块配合的顶板、可在所述凹槽内滑动的推杆和复位弹簧，所述推杆的一端与所述顶板连接，所述顶板位于所述安装台的与所述卡块相对的一侧，所述复位弹簧套装于所述推杆的远离所述顶板的一端。

进一步的，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽沿所述第一板面指向所述第二板面的方向凹设于所述底板，并贯穿所述第一板面，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，所述第二凹槽沿与所述第一板面平行的方向延伸并贯穿所述底板的一侧面，所述顶板设于所述第一凹槽，所述推杆设于所述第二凹槽，所述复位弹簧靠近所述顶板的一端与所述第二凹槽的内壁固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述推杆固定连接。

进一步的，所述顶板包括板体，所述板体与所述推杆连接，所述板体靠近所述安装台的一端凸设有压块，所述压块位于所述安装台的上方，所述板体另一端设有限位块。

进一步的，所述第一板面凸设有用于锁定所述压板的球头销，所述压板的设与于所述球头销配合的档块。

进一步的，所述球头销为两个，两个所述球头销对称设于所述第一板面。

进一步的，所述压板设有用于键合的通孔，所述通孔与所述安装台配合。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的键合夹具中，在底板上设有放置电子器件的安装台和用于卡紧电子器件的卡紧机构，在使用时将电子器件卡安装台中，使电子器件固定在夹具的底板上，方便在电子器件上进行引线键合。

2.在本实用新型的键合夹具中，卡紧机构中的顶板与推杆连接，推杆在外力的作用下，带动顶板运动，使顶板远离卡块，再将电子器件放置在底板上，底板在复位弹簧的作用下，复位到初始位置，将电子器件卡紧，使用方便，可手动推动推杆运动，不需要大型设备配合，节约生产成本。

3.在本实用新型的键合夹具中，在底板上还铰接有压板，压板从电子器件的上方将电子器件固定在底板上，限制电子器件在竖直方向运动，压板与卡紧机构配合使用，增强电子器件的稳定性，提高引线键合品质；压板通过铰接的方式与底板连接，方便安装和取出电子器件。

附图说明