[实用新型]一种非常规厚度的指纹模组

说明书

本实用新型公开了一种非常规厚度的指纹模组，涉及指纹模组领域，包括金属环、指纹芯片、柔性电路板、补强板，所述指纹芯片设于所述金属环内部，所述指纹芯片和所述金属环之间设有增厚层，所述补强板外侧设有第二补强板；本实用新型金属环厚度和指纹模组厚度均可以设计成非常规厚度，不受指纹芯片厚度的制约，当触摸屏盖板厚度改变时，金属环的厚度可以相应改变，不致使指纹按键下陷，从而给用户带来更好的体验度。

技术领域：

本实用新型涉及指纹模组领域，具体涉及一种非常规厚度的指纹模组。

背景技术：

随着智能终端的快速发展，指纹模组以其便利的操作方式和非常强的安全性能越来越多的应用在智能终端上，当前因受限于指纹芯片的厚度，指纹模组的结构设计自由度低，指纹模组现有的设计智能根据指纹芯片的厚度采用常规厚度。

目前指纹模组主要包括金属环，指纹芯片，柔性电路板和补强板，如图3所示，指纹模组厚度A＝金属环厚度C+柔性电路板厚度4+补强板3厚度，金属环厚度C＝指纹芯片厚度B+金属环主体上端面厚度D，由于指纹芯片厚度B一般为0.7mm，柔性电路板厚度4和补强板3的厚度也均是常规厚度，因此金属环厚度C和指纹模组厚度A也要采用常规厚度，若触摸屏盖板厚度是非常规厚度，则有可能造成指纹按键下陷，降低用户体验度。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种非常规厚度的指纹模组，使得指纹模组的厚度不受指纹芯片厚度的影响，使得指纹模组厚度设计自由度增加，满足不同厚度的触摸屏盖板需求，提升指纹用户体验度。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：

一种非常规厚度的指纹模组，包括金属环、指纹芯片、柔性电路板、补强板，所述指纹芯片设于所述金属环内部，所述指纹芯片和所述金属环之间设有增厚层，所述补强板外侧设有第二补强板。

进一步的，所述金属环包括金属环主体和金属环裙边，所述金属环主体上端面厚度小于等于金属环裙边厚度。

进一步的，所述增厚层的厚度为0.1-0.3mm。

进一步的，所述补强板和第二补强板均为钢片。

进一步的，所述增厚层的形状为圆形、矩形或规则多边形。

进一步的，所述第二补强板的长度大于等于补强板的长度，小于柔性电路板的长度。

本实用新型的工作原理：所述指纹芯片2和所述金属环1之间设有增厚层5，金属环1厚度C＝金属环主体上端面厚度D+增厚层5厚度E+指纹芯片2厚度B，当金属环主体上端面厚度D、指纹芯片2厚度B固定时，通过调整增厚层5厚度E可以实现不同的金属环1厚度C，使得金属环在加工时自由度高，不受限于常规厚度，指纹模组厚度A＝金属环1厚度C+柔性电路板3厚度+补强板4厚度+第二补强板6厚度，通过调整第二补强板6的厚度，实现非常规厚度的指纹模组。

本实用新型的有益效果是：金属环厚度和指纹模组厚度均可以设计成非常规厚度，不受指纹芯片厚度的制约，当触摸屏盖板厚度改变时，金属环的厚度可以相应改变，不致使指纹按键下陷，从而给用户带来更好的体验度。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例局部结构示意图；

图3为现有指纹模组结构示意图。

具体实施方式：

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1：