[实用新型]一种集成电路封装后去除溢料装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装后去除溢料装置，其结构包括固定杆、固定连接片、减振支柱装置、铰链、提手、箱门、物料入口、视窗、电机、传动箱、主体框架，固定连接片与减振支柱装置相焊接，减振支柱装置嵌入安装于主体框架上，铰链与主体框架相焊接，提手嵌入安装于箱门上，箱门嵌入安装于主体框架上，物料入口与主体框架为一体化结构，本实用新型一种集成电路封装后去除溢料装置，主体框架将震动力通过推块传导到油液上，使其往下方的移动杆挤压，在移动杆往下移动时转轴与固定转轴形成杠杆，挤压缓冲弹簧，而在回弹过程中移动杆与推块之间通过油液能够起到缓冲，防止振动剧烈，防止去除溢料时对封装结构造成损坏。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装后去除溢料装置，属于去除溢料技术领域。

背景技术

在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，封装的产品不同，溢料大小不同。

现有技术公开了申请号为：201520725454.5的一种集成电路封装后去除溢料装置，它包括操作台面、安装在操作台面上的两条轨道，两条轨道上设有皮带轮，皮带轮上设有输送皮带，皮带轮与电机相连接，其中一条轨道的顶端外侧设有集成电路料条上料机构，该条轨道的底部外侧设有集成电路料条下料机构，另一条轨道的外侧设有两个溢料清除机构，两个溢料清除机构的中间设有集成电路料条翻转机构。本实用新型采用溢料清除机构、翻转机构将集成电路正反面的溢料均得到有效地清理，提高了集成电路产品的质量，但是该现有技术在对集成电路封装进行溢料去除时，容易发出振动，容易导致对封装部分造成损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装后去除溢料装置，以解决在对集成电路封装进行溢料去除时，容易发出振动，容易导致对封装部分造成损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装后去除溢料装置，其结构包括固定杆、固定连接片、减振支柱装置、铰链、提手、箱门、物料入口、视窗、电机、传动箱、主体框架，所述固定连接片与减振支柱装置相焊接，所述减振支柱装置嵌入安装于主体框架上，所述铰链与主体框架相焊接，所述提手嵌入安装于箱门上，所述箱门嵌入安装于主体框架上，所述物料入口与主体框架为一体化结构，所述视窗与主体框架为一体化结构，所述传动箱安装于主体框架左侧，所述主体框架下方设有固定杆、固定连接片，所述减振支柱装置包括有支撑柱、转轴、移动杆、油液、第一复位弹簧、推块、缓冲弹簧、固定转轴、第二复位弹簧，所述支撑柱内设有推块、移动杆，所述转轴设有两个分别安装于移动杆两侧，所述第一复位弹簧与支撑柱相焊接，所述推块下方设有油液、移动杆，所述缓冲弹簧与支撑柱相焊接，所述固定转轴设有两个分别安装于转轴两侧，所述第二复位弹簧安装于移动杆下方。

进一步地，所述固定杆与减振支柱装置相焊接。

进一步地，所述电机嵌入安装于传动箱上。

进一步地，所述支撑柱与固定杆相焊接。

进一步地，所述固定杆是长为150cm、宽为3cm、高为5cm的长方体。

进一步地，所述固定杆由耐磨钢制成，具有硬度较高、耐磨性优良的特点。

进一步地，所述支撑柱由普碳钢制成，成本低且使用寿命长。

有益效果

本实用新型一种集成电路封装后去除溢料装置，主体框架将震动力通过推块传导到油液上，使其往下方的移动杆挤压，在移动杆往下移动时转轴与固定转轴形成杠杆，挤压缓冲弹簧，而在回弹过程中移动杆与推块之间通过油液能够起到缓冲，防止振动剧烈，防止去除溢料时对封装结构造成损坏。

附图说明