[实用新型]一种新型芯片测试头有效
申请号: | 201820559247.0 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208045455U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 杨晓明 | 申请(专利权)人: | 四川芯联发电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 林娜 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试头 铜条 绝缘筒 塑料板 本实用新型 新型芯片 横梁 导轨 滑块 支架 电池 正极 测试成本 测试效率 垂向设置 上下端部 铰链座 下开口 固连 铰接 开口 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种新型芯片测试头,它包括横梁(1)、测试头主体(2)、绝缘筒(3)和电池(4),横梁(1)的底部固设有支架(5),支架(5)上设置有垂向设置的导轨(6),导轨(6)上安装有滑块(7),测试头主体(2)设置于滑块(7)上,测试头主体(2)上设置有上铜条(8),绝缘筒(3)设置于测试头主体(2)的正下方,绝缘筒(3)的上下端部均设置有开口,下开口内经铰链座(14)铰接有塑料板(9),塑料板(9)内设置有下铜条(10),下铜条(10)贯穿塑料板(9)设置,所述电池(4)的正极经导线A与下铜条(10)固连。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、提高测试效率、降低测试成本。
技术领域
本实用新型涉及芯片电性能测试的技术领域,特别是一种新型芯片测试头。
背景技术
芯片测试装置对于生产过程中芯片测试是必不可少的设备,而现有的芯片测试装置一般通过电流检测,得到电流后通过欧姆定律计算出芯片的电阻,通过得到的电阻与合格芯片的电阻做比较,若测得芯片的电阻小于或大于合格芯片的电阻则判定为该芯片为不合格品。
目前,检测电流的装置包括电池盒、两个导电夹头、电流表和芯片吸合装置,电池盒内安装有电池,电池的正极通过导线与电流表的输入端口连接,电流表的输出端口通过导线与其中一个夹头固连,电池的负极通过导线与另一个夹头固连,所述芯片吸合装置包括固定座、真空吸盘和抽真空装置,真空吸盘设置于固定座的顶部,固定座内开设有抽气孔,抽气孔与真空吸盘连通,抽气孔的末端与抽真空装置连接。测试芯片时,先将芯片平放于真空吸盘的顶部,再打开抽真空装置,真空吸盘将芯片吸住,防止芯片从固定座上掉落,随后将两个导电夹头分别夹在芯片左右侧,此时形成一个电路,在电流表上显示出芯片的电流值,最后利用根据电池的电压除以电流得到芯片的电阻,将测量的电阻与合格芯片的电阻进行比较,以实现芯片测试。
然而,每次上下料芯片都需要操作抽真空装置,且还需要用两个导电夹头夹持住芯片,这无疑是增大了工人的操作工序,增大了工人的劳动强度,降低了芯片的测试效率。此外,一个操作抽真空装置,另一个人操作导电夹头,投入的工人多,增大了测试成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、提高测试效率、降低测试成本的新型芯片测试头。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种新型芯片测试头,它包括横梁、测试头主体、绝缘筒和电池,所述横梁的底部固设有支架,支架上设置有垂向设置的导轨,导轨上安装有滑块,所述测试头主体设置于滑块上,测试头主体上设置有上铜条,所述绝缘筒设置于测试头主体的正下方,绝缘筒的上下端部均设置有开口,下开口内经铰链座铰接有塑料板,塑料板内设置有下铜条,下铜条贯穿塑料板设置,所述电池的正极经导线A与下铜条固连,电池的负极与电流表的输入端经导线B连接,电流表的输出端经导线C与上铜条固连;所述测试头主体的底部设置有L板,L板的水平板位于塑料板的正下方,水平板的顶部固设有弹簧A,弹簧A的顶部固定于塑料板上,所述测试头主体的顶部还固设有弹簧B,弹簧B的另一端固定于横梁上。
所述测试头主体焊接于滑块的侧面。
所述绝缘筒为锥形状。
所述电池设置于绝缘筒的侧壁上。
所述电流表设置于测试头主体上。
所述塑料板的底部设置有手柄。
所述测试头主体的底部设置有木板,所述上铜条固设于木板内。
本实用新型具有以下优点:本实用新型结构紧凑、提高测试效率、降低测试成本。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图;
图2 为剔除不合格芯片的状态示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造