[实用新型]用于晶圆划片切割的刀片组件及包含其的切割机有效

专利信息
申请号: 201820555663.3 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN208664084U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 方军华;汪进;邹志伟;廖育民 申请(专利权)人: 昆山扬明光学有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;罗洋
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 刀片组件 划片 晶圆 切割 切割机 开槽刀片 切割刀片 本实用新型 刀架 频繁切换 切割效率 一次切割 体连接 外凸起 刀片
【说明书】:

实用新型公开了一种用于晶圆划片切割的刀片组件及包含其的切割机,所述用于晶圆划片切割的刀片组件包括第一开槽刀片体和切割刀片体,所述切割刀片体连接于所述第一开槽刀片体,且所述切割刀片体的外缘相对于所述第一开槽刀片体的外缘向外凸起。所述切割机包括有刀架和如上所述的用于晶圆划片切割的刀片组件,所述用于晶圆划片切割的刀片组件连接于所述刀架。本实用新型的用于晶圆划片切割的刀片组件及包含其的切割机,实现一次切割完成,无需频繁切换刀片,大大提高了切割效率。

技术领域

本实用新型涉及一种用于晶圆划片切割的刀片组件及包含其的切割机。

背景技术

在晶圆切割镜片中通常采用单刀片进行切割,划线切割阶梯形状的方式:先用厚刀片进行开槽,再用薄刀片进行切断,具体如图1和图2所示。在切割的过程中需要频繁换刀,且多次切割耗费切割工时长,切割产能低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有晶圆划片切割需要频繁换刀,耗时长,产能低的缺陷,提供一种用于晶圆划片切割的刀片组件及包含其的切割机。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:

一种用于晶圆划片切割的刀片组件,其特点在于,其包括第一开槽刀片体和切割刀片体,所述切割刀片体连接于所述第一开槽刀片体,且所述切割刀片体的外缘相对于所述第一开槽刀片体的外缘向外凸起。

在本方案中,采用上述结构形式,由于切割刀片体的外缘露出于第一开槽刀片体,使得用于晶圆划片切割的刀片组件的外表面呈阶梯形状。在切割镜片时,用于晶圆划片切割的刀片组件可以切割成型阶梯形状,实现一次切割完成,无需频繁切换刀片,大大提高了切割效率。

较佳地,所述用于晶圆划片切割的刀片组件还包括第二开槽刀片体,所述第一开槽刀片体和所述第二开槽刀片体分别连接于所述切割刀片体的两侧,且所述切割刀片体的外缘露出于所述第一开槽刀片体和所述第二开槽刀片体。

在本方案中,采用上述结构形式,通过第一开槽刀片体和第二开槽刀片体实现对镜片的开槽,通过切割刀片体实现对镜片的切断。

较佳地,所述第一开槽刀片体、所述切割刀片体和所述第二开槽刀片体的内部均镂空且相互连通。

在本方案中,采用上述结构形式,通过镂空具有连接的空间,便于第一开槽刀片体、切割刀片体和第二开槽刀片体的安装连接。

较佳地,所述第一开槽刀片体、所述切割刀片体和所述第二开槽刀片体的形状均呈圆环状,所述第一开槽刀片体、所述切割刀片体和所述第二开槽刀片体的内径相同并形成有连接通孔,所述切割刀片体的外径大于所述第一开槽刀片体、所述第二开槽刀片体的外径。

在本方案中,采用上述结构形式,刀片组件通过连接通孔与外部结构相连接,且第一开槽刀片体、第二开槽刀片体和切割刀片体同轴安装连接并进行切割,实现切割更加稳定。

另外,切割刀片体的外径大于第一开槽刀片体、第二开槽刀片体的外径,从而实现用于晶圆划片切割的刀片组件的外表面呈阶梯形状。

较佳地,所述第一开槽刀片体和所述第二开槽刀片体的厚度均大于所述切割刀片体的厚度。

较佳地,所述用于晶圆划片切割的刀片组件还包括有第一法兰盘和第二法兰盘,所述第一法兰盘连接于所述第二法兰盘,所述第一开槽刀片体和所述切割刀片体均压设于所述第一法兰盘和所述第二法兰盘之间。

在本方案中,采用上述结构形式,通过第一法兰盘和第二法兰盘将第一开槽刀片体和切割刀片体之间压紧连接,有效避免了第一开槽刀片体和切割刀片体在使用的过程中产生晃动错位现象,提高了切割精度和切割效率。

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