[实用新型]一种SIP模块、芯片、电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201820552586.6 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN208284472U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/13;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京远志博慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11680 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 523841 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽腔 基板 电路板 电子设备 芯片 本实用新型 尺寸比较 第二元件 第一元件 屏蔽板 正整数 开口 外部 制作 | ||
1.一种SIP模块，其特征在于，所述SIP模块包括基板、设置于所述基板内的M个屏蔽腔以及设置于所述基板上、且位于N个屏蔽腔中每个屏蔽腔外部的至少一个第一元件，每个屏蔽腔包括设置于所述基板的一个表面的凹槽和设置于所述凹槽的开口上的屏蔽板，所述每个屏蔽腔内设置有至少一个第二元件；
其中，M和N均为正整数，且M大于或等于N。
2.根据权利要求1所述的SIP模块，其特征在于，
所述至少一个第二元件设置于所述凹槽的第一内表面上，所述第一内表面为与所述凹槽的开口相对的内表面。
3.根据权利要求1所述的SIP模块，其特征在于，所述凹槽的侧壁上设置有第一屏蔽层。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的SIP模块，其特征在于，
所述至少一个第二元件上设置有第一保护层。
5.根据权利要求4所述的SIP模块，其特征在于，
所述第一保护层填充在所述每个屏蔽腔内，所述第一保护层的第一表面与所述屏蔽板的第一表面接触。
6.根据权利要求4所述的SIP模块，其特征在于，
每个第二元件包括至少一个引脚，所述第一保护层设置在所述至少一个引脚上。
7.根据权利要求1所述的SIP模块，其特征在于，
所述屏蔽板的第二表面上设置有绝缘层，所述至少一个第一元件设置于所述绝缘层上，所述屏蔽板的第一表面和所述屏蔽板的第二表面相对设置。
8.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括如权利要求1-7任一项所述的SIP模块、第二保护层以及第二屏蔽层，所述第二保护层设置于所述SIP模块的第一表面上，所述第二屏蔽层设置于所述第二保护层和所述SIP模块的侧面上；其中，所述SIP模块的第一表面为所述SIP模块中的基板的一个表面，所述基板的一个表面为所述基板上设置有凹槽的表面。
9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括如权利要求1-7任一项所述的SIP模块或者如权利要求8所述的芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-7任一项所述的SIP模块、如权利要求8所述的芯片或者如权利要求9所述的电路板。
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