[实用新型]半导体发光器件

说明书

本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括基板、设置在基板上的至少一个半导体发光芯片、设置在基板上的至少一个正极焊盘和至少一个负极焊盘、设置在基板上的绝缘反光层、绝缘围坝、胶层以及设置在基板上的用于外罩连接其上的绝缘垫坝；半导体发光芯片的正极和负极分别与正极焊盘和负极焊盘导电连接；绝缘围坝设置在绝缘反光层上并位于半导体发光芯片的外围，胶层设置在绝缘围坝内并覆盖半导体发光芯片；绝缘垫坝设置在绝缘反光层上并位于绝缘围坝的外围。本实用新型的半导体发光器件，绝缘围坝和绝缘垫板的设置形成双围坝；绝缘垫坝与外罩配合连接，保证接触端面的平整，避免外罩端口刺穿绝缘反光层造成短路等问题，提高半导体发光器件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体发光技术领域，尤其涉及一种半导体发光器件。

背景技术

随着发光效率的提升和制造成本的下降，半导体发光光源已被广泛应用于背光、显示和照明等领域。半导体发光光源包括有LED、COB、模组、灯板、灯条等多种类型。

常见的半导体发光光源结构如图1所示，其包括基板1、设置在基板1上的围坝2、半导体发光芯片3、荧光胶层4、芯片正极3a和芯片负极3b、正极焊盘5a、负极焊盘5b以及外接焊垫6a、6b。荧光胶层4覆盖半导体发光芯片3，芯片正极3a与正极焊盘5a电连接，芯片负极3b与负极焊盘5b电连接，外接焊垫6a、6b分别通过导电电路7连接正极焊盘5a和负极焊盘5b；半导体发光芯片3之间通过导电引线连接。导电电路7表面设置绝缘反射层8。在组装灯具时通常会在半导体发光光源表面上方设置反光杯或透镜9。

图1所示的现有的半导体发光光源结构中，太厚的绝缘反光层8制作困难，因此通常绝缘反光层8比较薄，厚度<100微米。由于绝缘反光层8的厚度无法加厚，上方的反光杯或透镜9往往会因为与绝缘反光层8接触的端面不平而高低起伏，安装品质得不到保证。对端面进行精密加工又会产生额外费用，导致成本上升，更为严重的是反光杯或透镜9与绝缘反光层8接触的端面如果存在毛刺或凸起，在安装加压过程中会刺穿绝缘反光层8，导致短路，特别是在高压脉冲下，很容易击穿绝缘反光层8。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的半导体发光器件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种半导体发光器件，包括基板、设置在所述基板上的至少一个半导体发光芯片、设置在所述基板上的至少一个正极焊盘和至少一个负极焊盘、设置在所述基板上的绝缘反光层、绝缘围坝、胶层以及设置在所述基板上的用于外罩连接其上的绝缘垫坝；

所述半导体发光芯片的正极和负极分别与所述正极焊盘和负极焊盘导电连接；所述绝缘围坝设置在所述绝缘反光层上并位于所述半导体发光芯片的外围，所述胶层设置在所述绝缘围坝内并覆盖所述半导体发光芯片；所述绝缘垫坝设置在所述绝缘反光层上并位于所述绝缘围坝的外围。

优选地，所述绝缘垫坝的底面位于所述绝缘反光层表面、位于所述绝缘反光层中或者贯穿所述绝缘反光层。

优选地，所述半导体发光器件还包括设置在所述基板上的正极焊垫和负极焊垫；所述正极焊垫与所述正极焊盘导电连接，所述负极焊垫与所述负极焊盘导电连接。

优选地，所述半导体发光器件还包括设置在所述基板上的导电电路；所述绝缘反光层设置在所述导电电路上；

所述正极焊盘通过所述导电电路与所述正极焊垫导电连接，所述负极焊盘通过所述导电电路与所述负极焊垫导电连接。

优选地，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述半导体发光芯片、正极焊盘和负极焊盘设置在所述第一表面上；所述正极焊垫设置在所述第一表面和/或第二表面上，所述负极焊垫设置在所述第一表面和/或第二表面上。

优选地，所述基板为陶瓷基板、玻璃基板、微晶玻璃基板或覆铜金属基板。