[实用新型]一种防水膜组件及麦克风模组

说明书

本实用新型提供一种防水膜组件及麦克风模组，所述防水膜组件包括防水膜及补强片，所述防水膜边界通过第一胶体固定在所述补强片上，所述防水膜边界及第一胶体处设有第二胶体，所述第二胶体包覆所述防水膜边界及所述第一胶体，所述补强片对应防水膜的区域设有至少一个贯穿孔。本实用新型的防水膜组件，可以有效解决外界水分容易通过防水膜侧面结合部进入模组内部的问题。

技术领域

本实用新型涉及防水结构领域，具体的涉及一种防水结构及采用该防水结构的麦克风模组。

背景技术

目前，随着电子设备的小型化及智能化发展，麦克风尤其是MEMS麦克风大量出现在各种电子产品中，用以采集周围环境的声音信号，给人们的生活带来了极大的便利性。由于产品使用环境的多变性，具有麦克风的电子产品大多要求具有防水功能，采用防水膜进行防水结构设计是现有的麦克风防水的重要手段。现有的麦克风防水膜结构存在防水膜挤压不紧，水容易从侧面进入的情况。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种防水结构及麦克风，可以有效解决外界水分容易从防水膜侧面进入产品内部的问题，有效提升产品防水性能。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种防水膜组件，包括防水膜及补强片，所述防水膜边界通过第一胶体固定在所述补强片上，所述防水膜边界及第一胶体处设有第二胶体，所述第二胶体包覆所述防水膜边界及所述第一胶体，所述补强片对应防水膜的区域设有至少一个贯穿孔。

优选方式为，所述补强片与防水膜对应位置处设有凹陷部，所述至少一个贯穿孔设置在所述凹陷部上。

优选方式为，第二胶体高度不大于0.25毫米。

优选方式为，所述补强片为钢片。

优选方式为，所述第一胶体为压敏胶。

优选方式为，所述压敏胶厚度为0.02毫米-0.05毫米。

优选方式为，所述防水膜厚度为0.01毫米，所述防水膜声损耗为1db-6db。

优选方式为，所述贯穿孔尺寸为0.08毫米-0.2毫米。

本实用新型还提出一种麦克风模组，所述麦克风模组具有如上所述的任一防水膜组件。

优选方式为，所述麦克风模组包括麦克风单体、电路板，所述电路板设有声孔，所述补强片固定在所述电路板装配有麦克风单体的另一侧。

本实用新型的防水膜组件，防水膜通过第一胶体固定在补强片上，通过在防水膜边界和第一胶体处设置包覆结构，可以有效解决外界水分容易通过防水膜侧面结合部进入的问题；本实用新型的麦克风模组，防水膜组件通过压敏胶固定在PCB板上，进一步增强了麦克风的防水性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的防水膜组件结构示意图；

图2是本实用新型实施例二的防水膜组件结构示意图；

图3是本实用新型实施例三的麦克风模组结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

如图1所示，本实施例的防水膜组件结构包括防水膜1及补强片2，防水膜1边界通过第一胶体3固定在补强片2上，防水膜1边界及第一胶体3处设有第二胶体4，第二胶体4包覆所述防水膜1边界及所述第一胶体3，补强片2对应防水膜1的区域设有至少一个贯穿孔5。