[实用新型]一种转接头的防水结构有效

专利信息
申请号: 201820549530.5 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN208272245U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 芮武生 申请(专利权)人: 广东林积为实业投资有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R31/06
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 张作林
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 绝缘体 转接头 本实用新型 防水结构 外导体 过盈配合 安装孔 密封功能 使用寿命 水压环境 外导体套 自动密封 同轴 潮湿 贯通 保证 节约
【权利要求书】:

1.一种转接头的防水结构,其特征在于:包括外壳、外导体及绝缘体,所述外壳设置有贯通的安装孔,所述外导体与所述绝缘体分别同轴地安装于所述安装孔内,所述外导体套设于所述绝缘体外侧,所述绝缘体与所述外导体相互过盈配合,所述绝缘体与所述外壳相互过盈配合。

2.根据权利要求1所述一种转接头的防水结构,其特征在于:所述外导体设置有与所述安装孔相互配合的第一卡台,所述第一卡台与所述外壳的内侧壁相互过盈配合,所述外导体的端部设置有凸台,所述凸台与所述外壳的内侧壁形成安装槽,所述安装槽设置有密封圈。

3.根据权利要求1所述一种转接头的防水结构,其特征在于:所述绝缘体设置有与所述外壳相互配合的第二卡台,所述第二卡台与所述外壳的内侧壁相互过盈配合。

4.根据权利要求2所述一种转接头的防水结构,其特征在于:所述外导体其中一侧的内侧壁与所述绝缘体相对应的一侧外侧壁呈过盈配合。

5.根据权利要求3所述一种转接头的防水结构,其特征在于:所述外壳内侧设置有凸块,所述第二卡台设置于所述凸块上,并与所述凸块相互压迫形成密封。

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