[实用新型]一种散热构件及智能终端

说明书

本实用新型提供了一种散热构件及智能终端，散热构件包括一散热模块与导热壳体，散热模块与导热壳体耦合以热传导；导热壳体包括第一板件及第二板件，第一板件与第二板件固定连接，并形成一真空腔体；散热模块夹设在第一板件与第二板件间，其中，第二板件面向第一板件及散热模块的安装面上设有支撑结构，以承托第一板件及散热模块。采用上述技术方后，散热构件的形成结构可直接应用为智能终端的内部壳体或是主壳体，提高智能终端的内部壳体或是主壳体的热传导效率，显著提升发热元器对应位置结构件的散热能力，优化用户体验。

技术领域

本实用新型涉及智能装置领域，尤其涉及一种散热构件及智能终端。

背景技术

随着智能终端技术的飞速发展，智能终端芯片的主频越来越高，从而导致智能终端的使用过程中容易产生大量的热量，而过大的热量往往会影响用户的舒适感，甚至还可能会烧坏智能终端中的硬件。

通常，大部分厂商解决散热问题的方法都是在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是，金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚无法满足使用要求(如银、铜、铝的导热系数分别为430W/m.K，400W/m.K，238W/m.K)，所以随着智能终端芯片主频的提升，智能终端厂商亟需寻求一种改善硬件散热的方案。

为解决上述问题，不少智能终端厂商提供了一种均热板的设计，通过在均热板内增加冷却液来散热，但由于考虑到用户的手握感，智能终端的厚度需要精确地控制，额外增设均热板将不可避免地增加智能终端的厚度，给用户带来不好的使用体验。

为此，需要提供一种新型散热构件，能够有效提升终端的散热消费，提升热体验及减少芯片限频主毛细通道结构体，改善用户的使用体验。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种散热构件及智能终端，散热构件的形成结构可直接应用为智能终端的内部壳体或是主壳体，不仅提高了用户体验，也增加了热循环的面积，提高散热效果。

本实用新型公开了一种散热构件，所述散热构件包括一散热模块与导热壳体，所述散热模块与所述导热壳体耦合以热传导；

所述导热壳体包括第一板件及第二板件，所述第一板件与所述第二板件固定连接，并形成一真空腔体；

所述散热模块夹设在所述第一板件与所述第二板件间，其中，

所述第二板件面向所述第一板件及所述散热模块的安装面上设有支撑结构，以承托所述第一板件及所述散热模块。

优选地，所述散热模块包括设置在所述真空腔体内的液态传热介质及毛细通道结构体，所述液态传热介质气化后凝结以散热。

优选地，所述第二板件的安装面设有安装槽，以容纳所述散热模块；

所述安装槽内自底部向外延伸有至少一个支撑柱，当所述散热模块形变时，所述支撑柱支撑所述散热模块。

优选地，所述第一板件的边缘具有密封部，与所述第二板件固定连接。

优选地，所述第二板件的一侧边开设有一缺口，所述缺口沿所述第二板件的轴向贯穿所述第二板件，且

所述缺口与所述安装槽分隔；

所述散热模块对应所述缺口的一侧，设有一管件，所述管件于所述缺口内延伸。

优选地，所述第一板件对应所述缺口的一侧，设有一开口；

当所述第一板件与第二板件固定时，所述开口的边缘与所述缺口的边缘贴合。

优选地，所述第二板件沿长度方向的两侧设有一对第一加强筋；

所述一对第一加强筋间横跨有一第二加强筋。