[实用新型]一种带有散热板的半导体元器件有效
| 申请号： | 201820546517.4 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN207993843U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王伟斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞立达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘盒 散热条 导热硅胶板 金属散热板 半导体元器件 散热板 本实用新型 背面设置 拆装方便 结构稳定 均匀设置 快速散热 两端设置 芯片连接 芯片粘贴 一体连接 正面设置 密封盖 底面 卡钩 卡紧 内翻 竖向 贴合 凸起 外壁 引脚 变形 芯片 | ||
1.一种带有散热板的半导体元器件，它包括设置在绝缘盒（1）内部的芯片（3）以及设置在绝缘盒（1）下端的与芯片（3）连接的引脚（8），其特征在于，所述绝缘盒（1）正面设置有密封盖（2）；所述绝缘盒（1）背面设置有导热硅胶板（4）构成绝缘盒（1）的底面；所述芯片（3）粘贴在导热硅胶板（4）上；所述导热硅胶板（4）外层贴合有金属散热板（5）；所述金属散热板（5）为L形状，其两端设置有内翻的卡钩（51）；所述卡钩（51）卡紧在绝缘盒（1）外壁上；所述金属散热板（5）表面上均匀设置有凸起的散热条；所述散热条包括一体连接构成L形状的竖向散热条（6）和横向散热条（7）。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热板的半导体元器件，其特征在于，所述导热硅胶板（4）呈L型贴合在绝缘盒（1）背面和顶面。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热板的半导体元器件，其特征在于，所述竖向散热条（6）上均匀设置有第一通风槽（61）；所述横向散热条（7）上均匀设置有第二通风槽（71）。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热板的半导体元器件，其特征在于，所述绝缘盒（1）为环氧树脂材料。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热板的半导体元器件，其特征在于，所述绝缘盒（1）正面上端和底面均设置有长条形的卡紧槽（11）；所述金属散热板（5）两端的卡钩（51）卡紧在卡紧槽（11）内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞立达电子有限公司，未经深圳市瑞立达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820546517.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合式多材料半开放式芯片吸嘴
- 下一篇：一种压接式晶闸管
