[实用新型]耐高温超薄单面胶带

说明书

本实用新型涉及一种耐高温超薄单面胶带，包括一涂层，所述涂层下方依次设置聚酰亚胺层、胶黏剂层和透明PET离型膜层，所述涂层为防指纹复合涂层，包括油墨及SiO₂。本实用新型具有强粘着力、超薄、抗拉强度高、电器绝缘性好、热阻低、耐温性优异。

技术领域

本实用新型涉及胶带领域，尤其涉及一种耐高温超薄单面胶带。

背景技术

随着社会的进步和人类日常生活水平的提高，电子产品已经得到了广泛的普及，并且向高集成度、高运算领域发展，而电子产品向轻型化、微型化、薄型化的发展也成为了必然。传统的电子产品内部组装方式是螺丝固定，这样组装方式存在一些不足，例如：薄化度有限、组装繁琐、生产效率低等。近年来，电子制造业出现了用电子胶带代替螺丝组装的加工方式，推起了电子产品薄型化、微型化的浪潮。但是，电子产品的单位耗散功率随之倍增，对散热要求越来越高。如CPU的散热需要用石墨片进行辅助散热，而石墨片与散热器的贴合必须选择低热阻、超薄、耐高温的双面电子胶带进行组装；再如电池的包装需要用到耐高温的单双面胶带。而目前多数超薄的胶带均使用的是PET基材，此类基材在耐温性能上存在不足，所以能够在高温区域使用的超薄胶带急需开发。

总之，在电子行业中，由于产品的薄型化轻型化要求越来越高，随之的集成程度也越来越高，这就要求组装所需的胶带也跟上薄型的步伐；此外，电子产品的生热及散热效能也需要大幅度的提升，需要低热阻、耐高温的超薄胶带。而目前市场上使用的均是PET基材的胶带，在耐高温性能方面还有不能满足。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种耐高温超薄单面胶带，本实用新型能够在高温区域使用，具有强粘着力、超薄、抗拉强度高、电器绝缘性好、热阻低、耐温性优异。

本实用新型的一种耐高温超薄单面胶带，包括一涂层，所述涂层下方依次设置聚酰亚胺 (PI)层、胶黏剂层和透明PET离型膜层，所述涂层为防指纹复合涂层，包括油墨及SiO₂。

进一步地，涂层的厚度为10μm。

进一步地，聚酰亚胺层的厚度为12.5μm。

进一步地，胶黏剂层的厚度为27.5μm。

进一步地，胶黏剂层的材质为改性丙烯酸胶黏剂。

进一步地，改性丙烯酸胶黏剂的黏度为7000-15000CPS。

进一步地，透明PET离型膜层的厚度为38μm。

以超薄PI薄膜作为基材，采用涂层对其进行特殊处理，由于PI材质具有优异的抗张强度、机械性能及耐热性能，使得胶带具有超薄的厚度基础，却不易被破坏和优异的耐热性能，且大幅度降低了胶带的热阻。

采用改性的高粘丙烯酸胶粘剂，除了具有高粘、超薄、可模切冲型性、耐温性、较高的抗剪切力等特性，还对PI基材有较好的附着性，避免脱胶风险。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

1、胶带超薄设计，热阻系数低，有利于热量导出；

2、优异的耐热性及机械性能，易剪切冲型。

3、适合高温电子内部件的保护和组装。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

附图标记说明：

1-涂层；2-PI层；3-胶黏剂层；4-透明PET离型膜层。