[实用新型]一种集成电路封测用上机自动挂篮

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封测用上机自动挂篮，包括挂篮本体、挂篮底板及锁紧机构；挂篮本体的左右侧面上设有两排等间距的限位孔；挂篮底板安装在挂篮本体底部；锁紧机构的在底板上方有活动锁紧机构和固定锁紧机构；活动锁紧机构包括锁头、活动档杆及推杆，锁头与活动档杆组合，推杆与活动档杆中部相连，保护外壳罩在活动档杆外部，在保护外壳上设有活动导槽，推杆在活动导槽中前后推动；固定锁紧机构包括固定档杆和固定锁头，固定锁头与固定档杆组合；活动锁紧机构与固定锁紧机构间由弹簧相连。本实用新型可以保证工作过程中产品的稳定性，提高产品合格率，同时还能根据侧面的限位孔来判断产品的数量，有效的提高工作效率。

技术领域

本实用新型属于半导体封装测试领域，涉及半导体封装测试流程的专用设备，尤其涉及一种集成电路封测用上机自动挂篮。

背景技术

在半导体封装行业中，机械自动化的程度越来越重要，特别对于半导体生产过程，经常需要根据客户要求把各种不同型号、尺寸、工艺的芯片载板或框架上机生产，为了能稳定各机台的上下料，以及各机台间芯片载板或框架的安全运输，对工艺尺寸要求及稳定性的要求大大提高。

在现有技术中，用于各机台的上下料，以及各机台间芯片载板或框架的运输的载体，不但体积笨重，一般人员不能轻松的拿起，另外由于普通载体没有很好的稳定性，在运输及上下料过程中会经常导致放在里面的芯片载板或框架不能保持水平状态甚至有的芯片载板或框架还会掉出载体，导致芯片载板或框架破损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封测用上机自动挂篮，以解决目前载体在上机过程中及运输过程中的稳定性和安全性问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路封测用上机自动挂篮，包括挂篮本体、挂篮底板及锁紧机构；所述挂篮本体的左侧面、右侧面上设有两排等间距的限位孔；所述挂篮底板安装在挂篮本体底部；所述锁紧机构包括底板，在底板上方有挂篮顶杆，所述挂篮顶杆包括活动锁紧机构和固定锁紧机构；所述活动锁紧机构包括锁头、活动档杆及推杆，锁头与活动档杆是组合件，推杆与活动档杆中部相连接，保护外壳罩在活动档杆外部，在保护外壳上设有活动导槽，推杆在活动导槽中可前后推动带动活动档杆和锁头，使锁头插入挂篮主体一侧的限位孔中或者从限位孔中脱出；所述固定锁紧机构包括固定档杆和固定锁头，固定锁头与固定档杆是组合件，固定锁头插入挂篮主体另一侧的限位孔中，固定档杆连接固定锁头与底板；活动锁紧机构与固定锁紧机构间由弹簧套相连，所述弹簧套包括弹簧及弹簧外壳，弹簧连接固定档杆和活动档杆，弹簧外壳罩在弹簧外部。

优选的，所述两排限位孔均位于所述挂篮本体的左侧面、右侧面的中心线上。

优选的，所述两排限位孔的大小相等并且形状相同。

优选的，当弹簧压缩至极限状态时，所述锁紧机构的锁头与固定锁头之间的距离小于所述挂篮本体的左侧面与右侧面之间的距离；当弹簧处于未压缩状态时，所述锁紧机构的锁头与固定锁头之间的距离大于所述挂篮本体的左侧面与右侧面之间的距离。

优选的，所述锁紧机构上设有把手，所述把手的一端与固定档杆相连，另一端与保护外壳相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在挂篮本体上增加两排等距限位孔，配套一个锁紧机构。工作过程中可以保证产品的稳定性，提高产品合格率。同时还能根据侧面的限位孔来判断出产品的数量，有效的提高了工作效率。

锁紧机构在使用上简洁方便，而且能够有效的控制承载量，上料的一致性能够有效的控制好。锁紧机构可以单手使用，比较便捷。使用过程中，锁紧机构底板跟芯片载板保持贴合状态，这样能够保证芯片载板的平整性，使得载板翘曲度得到有效的控制。传输过程中，能够很好的保证产品的完整性，使得芯片的成品率大大提高。

附图说明