[实用新型]一种插头插座连接器有效
| 申请号: | 201820537949.9 | 申请日: | 2018-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN208062350U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 覃文帅;潘力强;吴远泽 | 申请(专利权)人: | 深圳乔合里科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/504 | 分类号: | H01R13/504;H01R13/52;H01R13/66;H01R24/20;H01R24/28 |
| 代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 满群 |
| 地址: | 518110 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 注塑 包胶 插孔 插针 胶头 母胶 外模 插头插座连接器 本实用新型 公座 母座 内模 匹配 连接器技术领域 产品防护 使用寿命 网尾 温升 | ||
本实用新型属于连接器技术领域,尤其涉及一种插头插座连接器,所述母座包括母胶头、安装在母胶头内的第一插孔和第二插孔、母座PCB板,母内模通过注塑包胶与所述母胶头结合成一体,母外模通过注塑包胶与母内模结合成一体,所述公座包括公胶头、安装在公胶头内的第一插针和第二插针、公座PCB板,公外模通过注塑包胶与所述公胶头结合成一体,网尾模通过注塑包胶与公外模尾部结合成一体,所述第一插针与所述第一插孔相匹配,所述第二插针与所述第二插孔相匹配。本实用新型工作时温升低,产品防护等级达到IP67标准,使用寿命长。
技术领域
本实用新型属于连接器技术领域,尤其涉及一种插头插座连接器。
背景技术
目前本领域内的现有连接器一般采用Pogo Pin结构(导体为弹簧方式接触),这种接触方式存在以下问题:1.导体接触点容易脏,导致接触电阻值增大,甚至无法导通;2.连接器工作时温升高;3.产品防护等级较低:不防尘、不防水;4.使用插拔寿命短:5.接线方式复杂,制造成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种工作时温升低,产品防护等级达到IP67标准,抗振动性良好的无锁扣直插拔结构的插头插座连接器。
本实用新型的技术方案为:提供一种插头插座连接器,包括公座和母座,所述母座包括母胶头、安装在母胶头内的第一插孔和第二插孔、母座PCB板,母内模通过注塑包胶与所述母胶头结合成一体,母外模通过注塑包胶与母内模结合成一体,所述公座包括公胶头、安装在公胶头内的第一插针和第二插针、公座PCB板,公外模通过注塑包胶与所述公胶头结合成一体,网尾模通过注塑包胶与公外模尾部结合成一体,所述第一插针与所述第一插孔相匹配,所述第二插针与所述第二插孔相匹配,所述公胶头外侧套设有两个密封圈。
优选地,所述第一插孔和第一插针的数量各为两个,所述第二插孔和第二插针的数量各为六个,所述第一插孔的直径大于所述第二插孔的直径,所述第一插针的直径大于所述第二插针的直径。
优选地,所述公胶头和所述母胶头内滴入的液态环氧树脂固化剂经高温烘烤后分别在第一插针和第二插针、第一插孔和第二插孔外围形成固态的防水层。
优选地,所述公胶头内的第一插针及第二插针的尾端在所述公座PCB板上与焊盘焊接后与电路连通,所述母胶头内的第一插孔及第二插孔的尾端在所述母座PCB板上与焊盘焊接后与电路连通。
优选地,母座上与所述电路连通的线束内置于所述母内模中,母内模中的线束的延长方向与第一插孔、第二插孔呈90度;公座上与所述电路连通的线束内置于所述网尾模中,网尾模中的线束的延长方向与第一插针、第二插针呈90度。
优选地,所述公胶头、所述母胶头的外表面设有至少一个环形凹槽。
本实用新型的有益效果为:1.采用片簧结构,插针与插孔接触对插接触时,有自动清洁脏污的功能,防止接触不良导致电阻值增大或无法导通的现象;2.连接器工作时温升低;3.产品防护等级达到IP67标准;4.无锁扣直插拔结构,连接与断开操作便捷;5.插拔寿命长;6.通过PCB板焊盘解决单点多线焊接问题,同时降低产品外形高度;7.公胶头外侧设有的两个密封圈起到了防水减震的作用。
附图说明
图1是本实用新型插头插座连接器整体结构示意图。
图2是本实用新型母座结构分解图。
图3是本实用新型公座结构分解图。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述:
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