[实用新型]智能牙刷的控制电路及智能牙刷有效

专利信息
申请号: 201820535385.5 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN208597835U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 黄拔梓;黄道臣;陆海雄 申请(专利权)人: 深圳市力博得科技有限公司
主分类号: A46B15/00 分类号: A46B15/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 牙刷 智能 主控模块 控制电路 口腔数据 刷牙 位置检测模块 压力检测模块 本实用新型 云端服务器 控制信号 智能终端 刷头 生成控制信号 牙刷技术领域 深层次分析 保障用户 分析处理 口腔健康 提示信息 同步显示 行为指导 次数据 上传
【权利要求书】:

1.一种智能牙刷的控制电路,其特征在于,包括:

通过智能终端与云端服务器连接,配置为根据刷头类型、刷牙姿态数据以及刷牙压力数据汇总得到用户的口腔数据并通过所述智能终端将所述口腔数据上传至所述云端服务器,并根据所述口腔数据生成控制信号的主控模块;

与所述主控模块连接,配置为检测用户所选择的刷头的类型特征得到所述刷头类型,并根据所述控制信号得到刷头指示信号的刷头模块;

与所述主控模块连接,配置为检测用户刷牙姿态得到所述刷牙姿态数据,并根据所述控制信号得到刷牙姿态引导信号的位置检测模块;及

与所述主控模块连接,配置为检测用户刷牙压力得到所述刷牙压力数据,并根据所述控制信号得到压力检测信号的压力检测模块。

2.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述主控模块包括:

配置为接入电源信号的充电单元;

与所述充电单元连接,配置为根据所述电源信号得到稳压信号的稳压单元;

与所述充电单元、所述稳压单元连接,配置为根据所述刷头类型、所述刷牙姿态数据以及所述刷牙压力数据汇总得到所述用户的所述口腔数据,并根据所述口腔数据生成所述控制信号的主控单元;及

连接在所述主控单元与所述云端服务器之间,配置为通过所述智能终端将所述口腔数据上传至所述云端服务器的通讯单元。

3.根据权利要求2所述的控制电路,其特征在于,所述充电单元包括:第一电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第五二极管、第六二极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第一PMOS管、第一NPN型三极管、电池以及熔断器;

其中,所述第一电感的第一端、所述第一电容的第一端、所述第二电容的第一端以及所述第二二极管的阴极共接于所述第一二极管的阳极,所述第一电感的第二端、所述第一电容的第二端、所述第二电容的第二端以及所述第三二极管的阴极共接于所述第四二极管的阳极,所述第二二极管的阳极和所述第三二极管的阳极共接于地,所述第一二极管的阴极、所述第五二极管的阳极、所述第四二极管的阴极以及所述第六二极管的阳极共接于所述第六电阻的第一端,所述第六电阻的第二端、所述第四电容的第一端、所述第五电容的第一端以及所述第七电阻的第一端共接于所述主控单元,所述第四电容的第二端、所述第五电容的第二端以及所述第七电阻的第二端共接于地,所述第六二极管的阴极接所述第五电阻的第一端,所述第五二极管的阴极和所述第一电阻的第一端共接于所述第一PMOS管的源极,所述第二电阻的第一端接所述第一PMOS管的栅极,所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第二端共接于所述第一NPN型三极管的集电极,所述第一NPN型三极管的发射极接地,所述第一PMOS管的漏极、所述第三电容的第一端、所述熔断器的第一端以及所述第三电阻的第一端共接于所述主控单元,所述第三电阻的第二端接所述稳压单元,所述熔断器的第二端接所述电池的正极,所述电池的负极接地,所述第三电容的第二端接地,所述第一NPN型三极管的基极接所述第四电阻的第一端,所述第四电阻的第二端和所述第五电阻的第二端共接于所述主控单元。

4.根据权利要求2所述的控制电路,其特征在于,所述稳压单元包括:第七二极管、第六电容、第七电容以及稳压芯片;

其中,所述第七二极管的阴极和所述稳压芯片的电源信号输入管脚共接于所述充电单元,所述稳压芯片的稳压信号输出管脚、所述第六电容的第一端以及所述第七电容的第一端共接于所述主控单元,所述第七电容的第二端接地,所述第六电容的第二端、所述稳压芯片的接地管脚以及所述第七二极管的阳极共接于地。

5.根据权利要求2所述的控制电路,其特征在于,所述主控单元包括主控芯片;

其中,所述主控芯片的电源管脚接所述稳压单元,所述主控芯片的电源控制管脚接所述充电单元,所述主控芯片的通讯管脚接所述通讯单元。

6.根据权利要求1所述的控制电路,其特征在于,所述刷头模块包括处理芯片;

其中,所述处理芯片的串行通信管脚接所述主控模块。

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