[实用新型]一种新型烧结舟有效
| 申请号： | 201820527892.4 | 申请日： | 2018-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN208271846U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 郭城;吕明;王永超;郭英云 | 申请（专利权）人： | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人： | 黄晓敏 |
| 地址： | 250200 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结舟 矩形开口 半导体硅片 本实用新型 依次设置 由前至后 左右两侧 通气孔 半导体电子元器件 固定机构 推拉装置 主体底面 承载量 弧形面 主体顶 顶面 打磨 光滑 制造 生产 | ||
1.一种新型烧结舟，包括烧结舟主体（1），其特征在于：所述烧结舟主体（1）底面为平面，顶面为弧形面，烧结舟主体（1）底面上由前至后依次设置有多个凹槽（2），烧结舟主体（1）顶面上由前至后依次设置有多个矩形开口（3），所述矩形开口（3）左右两侧均打磨光滑，矩形开口与凹槽（2）一一对应，每个凹槽（2）的左右两侧的烧结舟主体（1）上均设置有第一通气孔（4），每个凹槽（2）的前后两侧的烧结舟主体（1）上均设置有第二通气孔（5），烧结舟主体的前端和后端均设置有推拉装置固定机构。
2.如权利要求1所述的一种新型烧结舟，其特征在于：所述凹槽（2）呈半球形，凹槽（2）的半球形顶面与烧结舟主体（1）的弧形顶面形状相配合。
3.如权利要求1所述的一种新型烧结舟，其特征在于：所述每个凹槽（2）均与位于其顶部的矩形开口（3）连通。
4.如权利要求1所述的一种新型烧结舟，其特征在于：所述第一通气孔（4）为矩形，第二通气孔（5）为半球形，第二通气孔（5）的半球形顶面与烧结舟主体（1）的弧形顶面形状相配合。
5.如权利要求1所述的一种新型烧结舟，其特征在于：所述推拉装置固定机构包括由烧结舟主体（1）前端或后端的顶面竖直向下开设的矩形端槽（6）和设置于矩形端槽（6）底面上的拉孔（7）。
6.如权利要求5所述的一种新型烧结舟，其特征在于：所述两个矩形端槽（6）的左右侧面均切削为斜面，斜面与烧结舟主体（1）底面之间的夹角均为锐角。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
