[实用新型]一种拼接式PCB板有效
| 申请号: | 201820524472.0 | 申请日: | 2018-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN208258176U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
| 发明(设计)人: | 何骏 | 申请(专利权)人: | 常州市柯龙电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 板体 插槽 插杆 电路板 卡接槽 卡接块 拼接式 技术方案要点 本实用新型 插入插槽 下限位块 分离板 限位槽 限位块 嵌合 整块 拼接 嵌入 | ||
本实用新型公开了一种拼接式PCB板,属于电路板,旨在提供一种便于拼接的PCB板,其技术方案要点是将卡接块嵌合在卡接槽中,完成板体一和板体二的初步连接,再将插杆插入插槽一和插槽二,插杆上的V型弹片上的限位块嵌入限位槽中,完成最终连接;当板体一或者板体二某一块出现问题,如热量太高导致板体一损坏,可以通过按下限位块,将插杆从插槽一和插槽二抽中,卡接块从卡接槽中拿出来分离板体一和板体二,将坏掉的板体一更换,来实现整块PCB板的运行,不必更换整个PCB板,达到节省PCB板的目的。本实用新型适用于电路板。
技术领域
本实用新型涉及电路板,特别涉及一种拼接式PCB板。
背景技术
PCB板是PCB线路板,即印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
公告号为CN206517666U的中国专利公开了一种PCB板,它包括由基材层和铜箔层组成的板体,所述铜箔层通过粘接层与基材层连接,所述粘接层上设置有若干通孔,所述板体的侧壁设置有散热层,所述散热层采用导热塑料制成。本实用新型通过在基材层和铜箔层之间设置粘接层,粘接层上设置有用于散热的通孔,在板体的侧壁设置有采用导热塑料制成的散热层。这种PCB板虽然通孔与散热层的相互配合能够及时、快速将PCB板产生的热量导出,提高PCB板的散热效果,但PCB板一旦因为某处热量过多而造成损坏,一处的损坏会导致整块PCB板的损坏,需要更换整块PCB板,造成浪费,此问题亟待解决。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种拼接式PCB板,具有能够拼接,损坏一处只需更换一处的效果。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种拼接式PCB板,包括板体一和板体二,所述板体一和板体二上覆盖有粘合层,所述粘合层上覆盖有吸热层,所述吸热层覆盖有电气层,所述电气层覆盖有绝缘层,所述板体一和板体二之间设置有插接组件;
所述插接组件包括板体一上表面靠近板体二一侧开设的卡接槽,所述板体二凸起有嵌合在卡接槽中的卡接块,所述卡接槽内侧靠近板体二一侧凹陷插槽一,所述卡接块远离板体一一侧凹陷有与插槽一相对的插槽二,所述插槽一和插槽二中插设有插杆。
通过采用上述技术方案,通过粘合层能够粘合其他层结构,并且通过粘合的吸热层能够对板体一和板体二上的热量进行吸收,并且通过电气层能够传导信息,通过绝缘层减少电气层与外界通电的情况;将卡接块嵌合在卡接槽中,完成板体一和板体二的初步连接,再将插杆插入插槽一和插槽二,完成最终连接,当板体一或者板体二某一块出现问题,如热量太高导致板体一损坏,可以通过更换板体一来实现整块PCB板的运行,不必更换整个PCB板,达到节省PCB板的目的。
进一步的,所述卡接块朝向卡接槽一侧凹陷有定位槽,所述卡接槽凸起有与定位槽嵌合的定位块。
通过采用上述技术方案,能够将定位块嵌入定位槽中,减少板体一和板体二沿着卡接槽的长度方向发生滑移的情况,提高板体一和板体二的稳定性。
进一步的,所述插杆上设置有固定组件,所述固定组件包括V型弹片,所述V型弹性片放置在插杆上开设的放置槽中,所述V型弹片朝外一侧凸起有限位块,所述限位块在板体一和板体二相对处开设有限位孔。
通过采用上述技术方案,将插杆插入插槽一和插槽二时,V型弹片上的限位块嵌入限位孔中,完成插杆与插槽一和插槽二的固定,减少插杆从插槽一和插槽二中掉落的情况。
进一步的,所述插杆由橡胶构成。
通过采用上述技术方案,工作人员能够按下限位块,通过橡胶的可塑性,限位块向插杆凹陷下去,工作人员能够从插槽一和插槽二中拿出插杆;同时,能够具有较高的摩擦力,通过摩擦力将插杆嵌入插槽一和插槽二中时不容易掉出。
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