[实用新型]游戏机箱

说明书

本实用新型提供了一种游戏机箱，涉及散热装置技术领域，解决了计算机主机机箱散热效率低的技术问题。该游戏机箱包括机箱外壳、硬盘固定座和主板固定座，硬盘固定座和主板固定座设置在机箱外壳的内部且主板固定座设置在硬盘固定座上方，硬盘固定座和主板固定座将机箱外壳内部空间自下而上依次分割为下部空间、中部空间和上部空间，下部空间设置有进风口，上部空间设置有出风口，硬盘固定座和主板固定座上均设置有通气孔，硬盘固定座上的通气孔与主板固定座上的通气孔在中部空间内呈对角设置，机箱外壳的内部空间从进风口至出风口形成“S”型空气流通通道。本实用新型用于计算机主机硬件散热。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其是涉及一种游戏机箱。

背景技术

随着互联网行业的迅速发展，计算机的功能越来越丰富，而功能强大的背后就需要计算机主机全速运行的支持，在计算机主机的CPU、显卡等处理器全速运行的过程中，会将电能转化为热能，产生热量，影响计算机主机的运行速度，甚至减少其寿命。

计算机主机的处理器中设置有众多半导体，而由于半导体自身的特性，只能在一定温度下正常工作，因此计算机主机产生的热量积聚，会造成计算机主机内部温度升高，使得半导体运行不稳定，影响半导体的性能并缩短其寿命，计算机主机散热性能也影响着计算机的功能。

计算机主机中的主要散热装置为CPU和显卡，因此，CPU和显卡的散热尤其重要。

计算机的主机机箱包括机箱外壳以及设置在内部的各种硬件设备。

而传统游戏机箱采用立体式风道散热，如图1所示，是一种传统立式机箱的风道结构示意图，显卡2设置在电源1的上方，硬盘4设置在电源1的左侧，与机箱紧贴设置，硬盘4的上方设置有光驱5，显卡2的上方设置有CPU散热器3，电源1和显卡2之间留有部分空间，风道口设置在机箱对角线位置处，其空气流向示意图如图1中箭头所示，从机箱的底部和下前方进入冷空气，经过机箱内部变为热空气，热空气的密度相对冷空气小，因此热空气上升，从机箱顶部和侧面被排出机箱外，经优化后虽然通过增加风扇数量、增大空气流量的方式基本解决了的家庭电脑水平风道散热死角和散热能力低下的问题。但是，部分空气由于流速过快，并没有吸取热量直接排出了机箱，冷空气的利用率不高，还增加了能耗。同时也给机箱防尘带来了压力，使得机箱内部积尘更多，也会同样带来散热不便、电路板线路之间接触不良等问题。

而CPU、显卡以及其他PCI槽的硬件均垂直于主板设置，这样的设置方式必然会使得主板以及卡槽受到显卡等硬件的应力影响，造成主板变形、扭曲，减少主板的使用寿命。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：

计算机主机机箱散热效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种游戏机箱，以解决现有技术中存在的计算机主机机箱散热效率低的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种游戏机箱，包括机箱外壳、硬盘固定座和主板固定座，所述硬盘固定座和所述主板固定座设置在所述机箱外壳的内部且所述主板固定座设置在所述硬盘固定座上方，所述硬盘固定座和所述主板固定座将所述机箱外壳内部空间自下而上依次分割为下部空间、中部空间和上部空间，所述下部空间设置有进风口，所述上部空间设置有出风口，所述硬盘固定座和主板固定座上均设置有通气孔，所述硬盘固定座上的通气孔与所述主板固定座上的通气孔在中部空间内呈对角设置，所述机箱外壳的内部空间从所述进风口至所述出风口形成“S”型空气流通通道。

优选地，所述进风口处设置有进风口风扇，所述出风口处设置有出风口风扇，所述硬盘固定座上设置有过渡风扇。