[实用新型]超薄型多功能导电布有效

专利信息
申请号: 201820522337.2 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN208208360U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 许星浩 申请(专利权)人: 苏州佳值电子工业有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H05K9/00
代理公司: 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 代理人: 陆明耀;顾祥安
地址: 215103 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电布 离型膜 超薄型 定位孔 拉耳 麦拉 贴装 本实用新型 待装设备 导电胶层 定位结构 方案设计 支撑作用 准确定位 电连接 支撑 短边 匹配 保证 延伸
【说明书】:

实用新型揭示了超薄型多功能导电布,包括导电布,所述导电布通过第一导电胶层黏贴在离型膜上,所述离型膜延伸到所述导电布两侧短边外的区域分别形成拉耳,两个拉耳区域分别开设有定位孔。本方案设计精巧,结构简单,通过在离型膜的两端分别设置有定位孔,能够与待装设备上的定位结构匹配实现导电布的快速准确定位,有利于保证贴装精度,提高贴装的品质,保证电连接的可靠性;同时,通过改变离型膜的形状,使其兼具离型膜和支撑麦拉的支撑作用,从而省去了独立的支撑麦拉,进一步简化了多功能导电布的结构。

技术领域

本实用新型涉及导电布,尤其是笔记本电脑主板用的超薄型多功能导电布。

背景技术

随着电子产业的飞速发展,笔记本等电子产品的轻量化、薄型化成为主流趋势,这就导致用于笔记本生产的各种零部件的轻量化和薄型化势在必行。

传统的笔记本主板在实现电连接和屏蔽作用时,主要采用铜箔、铝箔等材料进行贴附,但是这些材料重量大、贴附厚度大、组装良率低等弊端已无法满足笔记本等电子产业的轻量化和薄型化要求。

而导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布,其具有重量轻,厚度小、可折叠、屏蔽等特点,因此越来越多的应用到电子产业中,但是在人工将导电布黏贴到待贴设备时,其贴装的位置往往无法准确的控制,导致贴装的精度降低。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种超薄型多功能导电布。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:

超薄型多功能导电布,包括导电布,所述导电布通过第一导电胶层黏贴在离型膜上,所述离型膜延伸到所述导电布两侧短边外的区域分别形成拉耳,两个拉耳区域分别开设有定位孔。

优选的,所述超薄型多功能导电布中,所述离型膜延伸到所述导电布一侧长边外的区域形成支撑部。

优选的,所述超薄型多功能导电布中,所述导电布背向所述离型膜的一面局部黏贴有绝缘麦拉。

优选的,所述超薄型多功能导电布中,所述导电布经折弯且两条长边区域通过第二导电胶层贴合后形成具有中空内腔的结构, 所述绝缘麦拉位于所述导电布围合的中空内腔的内壁上。

优选的,所述超薄型多功能导电布中,所述导电布与所述离型膜未贴合的一层上间隙设置有一组缺口,所述中空内腔内壁在所述缺口的位置不具有绝缘麦拉。

优选的,所述超薄型多功能导电布中,所述导电布的中空内腔中贯穿设置有支撑棒。

优选的,所述超薄型多功能导电布中,所述支撑棒为铁氟龙实心棒。

本实用新型技术方案的优点主要体现在:

本方案设计精巧,结构简单,通过在离型膜的两端分别设置有定位孔,从而能够与待装设备上的定位结构配合实现导电布的快速准确定位,有利于保证贴装精度;同时,通过改变离型膜的形状,使其同时具有离型膜和支撑麦拉的支撑作用,从而省去了单独的支撑麦拉,进一步简化了导电布的结构。

本方案采用折弯的方式使导电布形成中空结构的立体结构,改变现有技术中的屏蔽导电布一般只能做成平面形状的管用思维,通过对导电布形状的设计形成中空内腔结构,为走线提供了便利,从而能够屏蔽外部电磁波对导电布内线路的干扰,提高设备运行的稳定性,丰富了导电布的功能。

在中空内腔内壁设置绝缘麦拉并在相应位置形成缺口,能够为不需要电连接的个别电子元件的避让创造条件,从而使得导电布具有局部导电、局部绝缘、可走线、可进行信号屏蔽且便于精确黏贴等多种功能,将常规操作中的多个贴合步骤简化为一次,从而大大提高了实际使用的作业效率。

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