[实用新型]一种散热辅料、具有该辅料的外壳以及电子装置

说明书

本实用新型适用于电子装置技术领域，提供了一种散热辅料、具有该辅料的外壳以及电子装置。本申请的散热辅料与隔热层结合，贴附在电子装置的外壳的内侧面上，电子装置内部的发热器件与散热辅料接触从而能将热量传递至散热辅料上，散热辅料由导热材料制成，可以将其局部位置上的热量迅速向四周扩散，降低了局部位置的热量，加快了整体散热的效果，有利于提高电子装置的使用寿命，同时，隔热层能避免散热辅料上的热量传递至外壳上，用户在抓握电子装置时，不会感到发烫，提高了用户体验。另外，高突器件可以嵌入避让缺口或避让孔内，避免了散热辅料与高突器件在空间上相互干涉，节省电子装置的内部空间，减少电子装置的厚度。

技术领域

本实用新型属于电子装置技术领域，尤其涉及一种散热辅料、具有该辅料的外壳以及电子装置。

背景技术

电子装置的散热性能直接影响了产品的使用寿命以及用户体验。目前，为了给电子装置散热，人们设计出各式各样的方案。例如，为了给手机散热，目前是在手机的壳体中贴一个长方形导热硅胶，由于导热硅胶是热的良导体，能起到很好的散热作用。但是由于导热硅胶是一整块的长方形，导热硅胶会与手机内的结构或器件产生空间上的干涉，造成空间浪费。此外，由于导热硅胶直接与手机壳体接触，人手接触到手机壳体时会感觉到烫手。

实用新型内容

本申请实施例可以解决现有技术中的电子装置由于设置散热辅料而导致空间浪费以及人手接触到壳体时会感觉到烫手的问题。

本申请实施例提供了一种散热辅料，包括片状主体，所述片状主体由导热材料制成，所述片状主体上开设有避让缺口或避让孔。

进一步地，所述导热材料为石墨或者导热硅胶。

进一步地，所述片状主体的中间区域内还开设有若干散热孔。

进一步地，所述若干散热孔呈阵列分布。

为解决上述问题，本实施例还提供了一种电子装置的外壳，包括壳主体，所述壳主体的内侧面上贴附有一隔热层，所述外壳还包括上述的散热辅料，所述散热辅料贴附于所述隔热层的外侧面上。

进一步地，所述隔热层采用导热系数低的材料制成。

进一步地，所述隔热层为一块塑料片。

进一步地，所述隔热层上对应于所述散热辅料的避让缺口/避让孔的位置也开设有避让缺口或避让孔。

为解决上述问题，本实施例还提供了一种电子装置，包括设置于内部的主板，所述主板上设置有发热器件以及高突器件，所述电子装置包括上述的外壳，所述外壳的散热辅料的避让缺口/避让孔的位置对应于所述高突器件的位置，并且，所述高突器件伸入所述避让缺口/避让孔内；所述发热器件与所述散热辅料的片状主体接触。

进一步地，所述外壳的壳主体的内侧面上具有隆起区域，所述隔热层上对应于所述散热辅料的避让缺口/避让孔的位置也开设有避让缺口/避让孔，所述壳主体的隆起区域伸入所述散热辅料的避让缺口/避让孔以及隔热层的避让缺口/避让孔内。

本实施例与现有技术相比，有益效果在于：本申请实施例的散热辅料可以与隔热层结合，贴附在电子装置的外壳的内侧面上，电子装置内部的发热器件与散热辅料接触从而能将热量传递至散热辅料上，散热辅料由导热材料制成，可以将其局部位置上的热量迅速向四周扩散，降低了局部位置的热量，加快了整体散热的效果，有利于提高电子装置的使用寿命，同时，隔热层能避免散热辅料上的热量传递至外壳上，因此，用户在抓握电子装置时，不会感到发烫，用户使用电子装置时更加舒适，提高了用户体验。另外，散热辅料上开设有避让缺口或避让孔，避让缺口或避让孔的位置与电子装置主板上的高突器件的位置相对应，从而，高突器件可以嵌入避让缺口或避让孔内，避免了散热辅料与电子装置的高突器件在空间上相互干涉，有利于节省电子装置的内部空间，减少电子装置的厚度。

附图说明