[实用新型]用于QFP半导体器件的整形装置

说明书

本实用新型公开了用于QFP半导体器件的整形装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有工作台，所述工作台的上端开设有支撑槽，所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧，每个所述第一弹簧的上端共同连接有放置板，所述工作台上对称开设有两个空腔，且空腔对称设有在支撑槽的两侧，每个所述空腔内均设有驱动机构，所述工作台的上端对称滑动连接有两个整形块，且两个整形块均设置在空腔的上端，两个所述整形块的下端均穿过空腔侧壁并与驱动机构连接，所述底座的两侧对称固定连接有两个安装板。本实用新型中结构稳定，操作简单，设计科学合理，生产周期短，制作成本低，抗震性能良好，整体的设备便于固定，便于对QFP器件进行保护，管脚的整形效果好。

技术领域

本实用新型涉及QFP器件技术领域，尤其涉及用于QFP半导体器件的整形装置。

背景技术

目前，电子产品中大量使用QFP四侧引脚扁平封装器件，QFP器件是表面贴装型封装之一，其由基体和管脚两部分构成，基体为陶瓷材质、金属材质或塑料材质为基材的块体，管脚处于基体的四个侧面并引出呈海鸥翼型。QFP器件在使用时，需要通过表面贴装工艺焊装到电路板上，而QFP器件四侧的管脚作为QFP器件的基体内部电路和电路板电路连接的桥梁，对其尺寸和形状有着极为严格的要求，尤其是对于管脚的偏移量、间距、站立度、共面性等。

但由于QFP器件管脚多、间距小、强度低等原因，所以在运输、周转和生产等场合中，QFP器件很容易出现变形，致使管脚的偏移量、间距、站立度、共面性等尺寸出现超差的情况，从而导致管脚焊接和/或接触等方面出现问题，尤其将导致贴装时机器难以辨认、手工焊接时难以与焊盘对位等现象，给电路板的自动化生产带来很多不便，乃至于影响贴装质量及贴装的生产效率，轻则导致部分元器件工作不良，重则损伤整个设备机器。

为了更好的解决QFP的管脚进行整形，进而提出QFP器件整形装置。现有QFP器件整形装置，整体结构简单，操作繁琐，整体的设备不便于固定，不便于对QFP器件进行保护，管脚的整形效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中结构简单，操作繁琐，整体的设备不便于固定，不便于对QFP器件进行保护，管脚的整形效果差的问题，而提出的用于QFP半导体器件的整形装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：用于QFP半导体器件的整形装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有工作台，所述工作台的上端开设有支撑槽，所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧，每个所述第一弹簧的上端共同连接有放置板；

所述工作台上对称开设有两个空腔，且空腔对称设在支撑槽的两侧，每个所述空腔内均设有驱动机构，所述工作台的上端对称滑动连接有两个整形块，且两个整形块均设置在空腔的上端，两个所述整形块的下端均穿过空腔侧壁并与驱动机构连接；

所述驱动机构包括设置在空腔内的支撑板，所述空腔内设有电机，且电机位于支撑板的下方，所述电机的驱动端设有蜗杆，且蜗杆上端贯穿支撑板并与空腔的顶壁连接，所述空腔内水平转动连接有螺纹杆，且螺纹杆位于支撑板的上方，所述螺纹杆上套设有固定套，且固定套固定在支撑板上方，所述螺纹杆上套设有蜗轮，且蜗轮位于固定套的一侧，所述蜗杆与蜗轮啮合；

所述底座的两侧对称固定连接有两个安装板，所述整形块上开设有多个卡槽，每个所述卡槽内均对称转动连接有两个辊轮，且两个辊轮对称转动连接在卡槽的侧壁上。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述空腔的顶壁上对称开设有两个滑槽，所述整形块的下端对称设有两个连接杆，且连接杆位于滑槽内并套设在螺纹杆上并与螺纹杆螺纹杆连接。

2. 上述方案中，所述底座的下端对称开设有多个凹槽，每个所述凹槽内均对称摄于多个第二弹簧，每个所述第二弹簧远离凹槽顶壁的一端共同连接有吸盘。

3. 上述方案中，所述放置板的上端设有保护垫。