[实用新型]一种多功能集成化的芯片

说明书

本实用新型公开了一种多功能集成化的芯片，包括多功能集成化芯片装置主体、顶盖和主芯片，多功能集成化芯片装置主体的顶部设置有顶盖，顶盖嵌入连接在多功能集成化芯片装置主体上，顶盖的内部中间部位设置有主芯片，主芯片固定连接在顶盖上，主芯片的顶部左侧部位设置有识别芯片，识别芯片与主芯片电性连接，设置主芯片，可以很好的对任意数据进行输入和输出，同时起到将所有芯片和单元串联起来的作用，使得各个芯片能够通过主芯片主控，使得其他芯片独立进行各自的工作，从而使整体达到集成化芯片的效果，设置识别芯片，能够对通过输入单元输入的数据进行识别与确认，可以有效的确保数据的安全，在未来具有广泛的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体为一种多功能集成化的芯片。

背景技术

集成芯片是指主板所整合了显卡，声卡或者网卡。所谓整合就是把一些零散的东西通过某种方式而彼此衔接，从而实现信息系统的资源共享和协同工作.其主要的精髓在于将零散的要素组合在一起，并最终形成有价值有效率的一个整体。

但现有集成芯片，在处理数据时仅限对某种相同的数据进行分析和处理，极大程度的降低了芯片本身的使用范围，存在一定的局限性，且集成芯片本身由于未设置散热板，从而导致在集成芯片内部相互连接的多个芯片同时产生的高温无法及时得到排出，使得损坏集成芯片内部，造成一定的经济损失。

所以，如何设计一种多功能集成化的芯片，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能集成化的芯片，以解决上述背景技术中提出使用范围受限问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能集成化的芯片，包括多功能集成化芯片装置主体、顶盖和主芯片，所述多功能集成化芯片装置主体的顶部设置有顶盖，所述顶盖嵌入连接在多功能集成化芯片装置主体上，所述顶盖的内部中间部位设置有主芯片，所述主芯片固定连接在顶盖上，所述主芯片的顶部左侧部位设置有识别芯片，所述识别芯片与主芯片电性连接，所述主芯片的顶部设置有解码芯片，所述解码芯片与主芯片电性连接，所述主芯片的顶部右侧部位设置有读取单元，所述读取单元与主芯片电性连接，所述主芯片的底部设置有缓存码编写芯片，所述缓存码编写芯片与主芯片电性连接，所述缓存码编写芯片的左侧设置有缓存码写入芯片，所述缓存码写入芯片与缓存码编写芯片电性连接，所述主芯片的内部顶部部位设置有输入单元，所述输入单元固定连接在主芯片上，所述主芯片的内部底部部位设置有输出单元，所述输出单元固定连接在主芯片上，所述顶盖的底部设置有基板，所述基板与顶盖固定连接，所述顶盖的中间底部部位设置有合页片，所述合页片固定连接在顶盖上，所述基板的底部设置有引脚连接部，所述引脚连接部固定连接在基板上，所述基板的底部中间部位设置有散热板，所散热板固定连接在基板上。

进一步的，所述缓存码写入芯片的顶部设置有数据储存芯片，所述数据储存芯片电性连接在缓存码写入芯片上。

进一步的，所述主芯片的右侧设置有自动控温单元，所述自动控温单元电性连接在主芯片上。

进一步的，所述主芯片的底部右侧部位设置有数据整理芯片，所述数据整理芯片电性连接在主芯片上。

进一步的，所述基板的顶部设置有固定孔，所述固定孔嵌入连接在基板上。

进一步的，所述散热板的外形为长方体。

进一步的，所述主芯片，起到将所有芯片和单元串联起来的作用。