[实用新型]超低型弹片

说明书

本实用新型提供一种超低型弹片包括弹片本体，所述弹片本体中部U型弯折后一端形成接触部，所述接触部的前端设置有同弹片本体中部U型弯折同方向回折的支撑部，利用接触部本身的弹性，结合支撑部以护槽底部形成合力，使超薄产品具有足够的回弹力，同时对结构作出针对性设计解决SMT贴片时因材料偏薄而引起的爬锡。

技术领域

本实用新型涉及精密弹片领域，特别地，是一种手机内部的超低型弹片。

背景技术

目前市场上类似产品的高度普遍在1.2mm以上。而手机的轻薄化发展提出了更低的弹片需求。更低的弹片意味着更薄的材料、更苛刻的设计和冲压制造及SMT贴片技术。针对以上情况，此实用新型产品将材料厚度突破0.08mm的一般下限，选用0.05～0.07mm厚的材料。运用仿真模拟设计技术，同时对结构作出针对性设计解决SMT贴片时因材料偏薄而可能引起的爬锡(锡膏进入产品内部引起产品功能部分或完全失效)问题。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种超低型弹片，该器具有能够在使薄型弹片贴片时不跑锡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

该超低型弹片包括弹片本体，所述弹片本体中部U型弯折后一端形成接触部，所述接触部的前端设置有同弹片本体中部U型弯折同方向回折的支撑部。

作为优选，所述接触部的根部至头部的宽度逐渐窄缩。

作为优选，所述支撑部的前端为燕尾状结构，所述弹片本体的另一端两侧折弯后形成供所述燕尾状结构嵌入移动的护槽。

作为优选，所述护槽近弹片本体中部的槽沿宽于远弹片本体中部的槽沿。

作为优选，所述护槽的两条槽边的折弯R为0.1-0.15。

作为优选，所述接触部有凸筋结构，保证接触稳定。

作为优选，所述弹片本体的护槽端底部设置有两段式的焊盘，两段焊盘由设置在弹片本体窄缩形成的缺口分隔。

作为优选，所述弹片本体选用0.05～0.07mm物料制成。

作为优选，超低型弹片的总高度为0.9-1.2mm。

本实用新型的优点在于：

利用接触部本身的弹性，结合支撑部以护槽底部形成合力，使超薄产品具有足够的回弹力，同时对结构作出针对性设计解决SMT贴片时因材料偏薄而引起的爬锡。

附图说明

图1是本超低型弹片的立体结构示意图。

图2是本超低型弹片的正视结构示意图。

图3是本超低型弹片的右视结构示意图。

图4是本超低型弹片的俯视体结构示意图。

图5是本超低型弹片的仰视和焊盘结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

在本实施例中，参阅图1、图2、图3和图4，该超低型弹片包括弹片本体100，所述弹片本体100中部U型弯折后一端形成接触部300，所述接触部300的前端设置有同弹片本体100中部U型弯折同方向回折的支撑部400。

所述接触部300的根部至头部的宽度逐渐窄缩。

所述支撑部400的前端为燕尾状结构410，所述弹片本体的另一端两侧折弯后形成供所述燕尾状结构410嵌入移动的护槽200。