[实用新型]一种加强型多用导热硅胶垫片有效
申请号: | 201820507928.2 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208118591U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 陈鹏 | 申请(专利权)人: | 东莞市速传电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B7/12 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶合 填充层 导热硅胶 氢氧化铝粒子 复合软板 粒子填充 垫片 绝缘橡胶层 氧化铝粒子 复合垫片 下表面 软板 芯层 本实用新型 密封效果好 表面中央 从上至下 高温高压 依次设置 硅树脂 耐火度 上表面 压敏胶 分层 压缩 基层 | ||
本实用新型公开了一种加强型多用导热硅胶垫片,包括复合垫片本体和高强度纳米软板,所述复合垫片本体的内部从上至下依次设置有复合软板、SiC粒子填充层、氢氧化铝粒子填充层和氧化铝粒子填充层,所述复合软板的外表面胶合有高强度纳米软板,所述复合软板的表面中央处设置有导热硅胶芯层,所述导热硅胶芯层的两端胶合有绝缘橡胶层,所述绝缘橡胶层通过压敏胶胶合在SiC粒子填充层的上表面上,所述SiC粒子填充层的下表面胶合有氢氧化铝粒子填充层,所述氢氧化铝粒子填充层的下表面通过硅树脂基层与氧化铝粒子填充层相胶合,垫片性能优异,耐火度高,密封效果好,在压缩、高温高压下不分层,性价比高,使用效果好。
技术领域
本实用新型涉及导热硅胶垫片领域,具体为一种加强型多用导热硅胶垫片。
背景技术
绝缘绝热垫片种类繁多,但主要常见的垫片有硅酸铝纤维垫片、环氧树脂玻璃板、云母垫片等,应用在不同的环境中,它们虽然有着许多优点,但是目前的垫片在导热及坚韧性方面还存在以下不足之处:
例如,申请号为201520055656.3,专利名称为一种导热硅胶垫片的实用新型专利:
其结构紧凑,加工方便,间固定性好、导热性好,具备极佳的物理抗拉、压和抗撕裂性能。
但是,现有的加强型多用导热硅胶垫片存在以下缺陷:
(1)现有的环氧树脂垫片表面光滑,质地硬,无弹性,压缩量小,作为绝缘绝热垫片封闭性不好,高温高压下脆性大,影响使用寿命;
(2)现有的云母垫片不仅价格高,而且云母垫片表面光滑,高温高压下易分层,压缩量小,无弹性,做为绝缘绝热垫片封闭性不好;
(3)现有的硅酸铝纤维垫片强度低,在高温、高压下耐火纤维晶相组织容易被破坏成粉状,纤维制品分散,使产品的绝缘、绝热、强度降低,容易造成损毁,导致封闭性不好,维修频繁。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种加强型多用导热硅胶垫片,能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种加强型多用导热硅胶垫片,包括复合垫片本体和高强度纳米软板,所述复合垫片本体的内部从上至下依次设置有复合软板、SiC粒子填充层、氢氧化铝粒子填充层和氧化铝粒子填充层,所述复合软板的外表面胶合有高强度纳米软板,所述复合软板的表面中央处设置有导热硅胶芯层,所述导热硅胶芯层的两端胶合有绝缘橡胶层,所述绝缘橡胶层通过压敏胶胶合在SiC粒子填充层的上表面上,所述SiC粒子填充层的下表面胶合有氢氧化铝粒子填充层,所述氢氧化铝粒子填充层的下表面通过硅树脂基层与氧化铝粒子填充层相胶合。
进一步地,所述氧化铝粒子填充层的表面上设置有热传导通道。
进一步地,所述高强度纳米软板的外表面设置有耐磨材料层。
进一步地,所述高强度纳米软板的内部设置有纳米纤维材料层和陶瓷纤维材料层。
进一步地,所述纳米纤维材料层吸附设置在陶瓷纤维材料层的外表面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型的导热硅胶垫片性能优异,耐火度高,密封效果好,在压缩、高温高压下不分层,作为绝缘绝热垫片的应用完全可以替代云母、环氧树脂、硅酸铝纤维等垫片,性价比高,使用效果好;
(2)本实用新型的导热硅胶垫片采用纳米材料和先进的加工工艺相结合,使产品不仅具有树脂垫片、云母垫片的绝缘绝热作用,而且具有密度低、强度高等性能,使用过程中材料有压缩、密封效果更好,产品性能优越,应用更加广泛。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
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