[实用新型]一种PTFE基PCB覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种PTFE基PCB覆铜板，包括PTFE基半固化片、缓冲层和铜板，铜板与铜板之间均设有PTFE基半固化片，且PTFE基半固化片的表面均设有缓冲层与铜板接触，起码设有上下两层铜板与夹在铜板间的PTFE基半固化片及缓冲层对齐压合连接。通过施加缓冲层对PTFE基PCB覆铜板进行压合得到PTFE基PCB板材的铜板在半固化片上附着更牢固，对5G时代高频PCB覆铜板的应用具有重要作用。

技术领域

本实用新型涉及PCB覆铜板的制备领域，特别是涉及一种PTFE基PCB覆铜板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子信息技术发展的不断进步，电子设备高频化是发展趋势，尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品在不断走向高速与高频化。发展新一代产品都需要高频PCB板，尤其卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，随着这些应用在未来几年内迅速发展，会对高频PCB板有大量需求。

聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene,PTFE，但也包括偏氟乙烯)具有优异的介电性能，它是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，优异的介电性能有利于信号完整快速地传输。PTFE还有高耐热性和耐气候性能，这些性能保证电子设备可以在较恶劣的环境下长期正常工作，如暴露在户外、温差转换大的地方。所以，PTFE基覆铜板是军事、航天航空等领域不可缺少的材料之一。但是正是由于PTFE高度对称的结构及其F元素的特性使得PTFE基半固化片与铜片的压合非常困难，常规的压合覆铜方法非常容易引起铜片附着不牢固，从而容易脱落或者起泡，影响PTFE基PCB板铜线中信号的传输，尤其是对于高频信息的传输影响更大。因此本领域技术人员致力于开发一种能使铜片与PTFE基半固化片牢固结合的方法，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。

实用新型内容

本实用新型目的是，提出一种PTFE基PCB覆铜板及能使铜片与PTFE基半固化片牢固结合的方法，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种PTFE基PCB覆铜板，包括PTFE基半固化片、缓冲层和铜板，铜板与铜板之间均设有PTFE基半固化片，且PTFE基半固化片的表面均设有缓冲层与铜板接触，起码设有上下两层铜板与夹在铜板间的上缓冲层、PTFE基半固化片及下缓冲层对齐压合连接。

对两层PTFE基PCB覆铜板，所述的缓冲层包括设在PTFE基半固化片上下表面的上缓冲层和下缓冲层，所述铜板包括上铜板和下铜板，所述上铜板、上缓冲层、PTFE基半固化片、下缓冲层、下铜板从上到下依次对齐压合连接。

三层以上及更多层的PTFE基PCB覆铜板，类似上述，均保证每两层铜板间均设的夹在铜板间的上缓冲层、PTFE基半固化片及下缓冲层对齐(一道)压合连接。所述缓冲层是通过磁控溅射方法溅射的金属铜薄膜，厚度为10-30微米。

通过两步法压合PTFE基半固化片与铜片，包括：包括PTFE基半固化片、缓冲层和铜板，所述的缓冲层是通过磁控溅射的方法溅射的金属铜薄膜缓冲层，包括上缓冲层和下缓冲层，所述铜板包括上铜板和下铜板。首先在PTFE基半固化片上下溅射上缓冲层后，再放置于上铜板和下铜板之间对齐连接，然后进行热压处理。

先将PTFE基半固化片上下表面用磁控溅射的方法溅射一层铜薄膜缓冲层，然后将上铜板和下铜板放置于有缓冲层的PTFE基半固化片的两侧，放于抽真空的热压炉中施以合适的温度和压力进行压合。通过先溅射缓冲层的方法，然后再进行热压覆铜，缓冲层保证了铜片和PTFE基半固化片结合的牢固性。PTFE基半固化片通过缓冲层再与铜板接触压合，所述缓冲层是通过磁控溅射方法溅射的金属铜薄膜，可以保证可靠PTFE基半固化片缓冲层再与铜板的接触强度。

经过大量的实验数据显示，通过先在PTFE基半固化片是溅射铜缓冲层的方法，制备的覆铜板的综合性能更好。