[实用新型]全约束弱稀疏金属粉爆炸压实及粉板爆炸复合结构有效
| 申请号: | 201820507283.2 | 申请日: | 2018-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN208450604U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
| 发明(设计)人: | 马宏昊;陈艳;沈兆武;杨明 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
| 主分类号: | B22F3/08 | 分类号: | B22F3/08;B22F7/02 |
| 代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 杨学明;卢纪 |
| 地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属板 开孔 金属粉末 全约束 压实 爆炸复合结构 本实用新型 金属粉 垫板 稀疏 密实 爆炸复合 侧面开孔 复合材料 传统的 上表面 稀疏波 下表面 装填 爆炸 弱化 炸药 复合 | ||
本实用新型公开了一种全约束弱稀疏金属粉爆炸压实及粉板爆炸复合结构,包括:粉板复合材料主要是由侧面开孔(4)的金属板(3),开孔(4)内密实装填金属粉末(5)的结构和炸药(2)、垫板(6)组成;开孔(4)距金属板(3)上表面较近,开孔(4)距金属板(3)下表面较远,两开孔之间具有一定的间距;所述金属板(3)水平放置在垫板(6)上。相比于传统的爆炸复合技术,本实用新型通过对金属粉末实行全约束的方式,达到弱化稀疏波的作用,可以同时实现金属粉末的压实和粉板材料的复合。
技术领域
本实用新型属于爆炸复合技术领域,具体涉及一种全约束弱稀疏金属粉爆炸压实及粉板爆炸复合结构(特别是材料物理性质相差较大的金属粉末和板材的结合)。
背景技术
爆炸复合技术是利用炸药爆炸产生的强大冲击力使金属与金属高速撞击,撞击部位表面呈瞬间的高温高压状态,金属表面的氧化物、气体吸附层等阻碍接合的极薄表层(厚约数百微米)以金属喷射物形式排出,因此基材和覆材的撞击部位露出清洁的表面,使两种金属表面在极高压力下压接,理论上达到原子间的结合力的一种技术。爆炸复合材料综合了两种或多种金属材料的优点,所以其性能优异。并且相比于其他复合材料而言,爆炸复合工艺简单,不需要昂贵的实验设备和精细的人工操作,所以爆炸复合材料成本低廉。经过几十年来的发展,目前几乎能实现所有金属间的爆炸复合,其产品广泛运用于工业生产中,并且在航空航天、石油、化工、军事等领域有着不可替代的作用。
传统的爆炸复合技术进行的都是不同材料的金属板与金属板之间的结合,对于金属粉末与板材的结合(如涂层制备等),现有技术主要为热喷涂、冷喷涂、激光熔覆、化学沉积等。其中热喷涂技术是利用热源将喷涂材料加热至熔化或半熔化状态,并以一定的速度喷射沉积到经过预处理的基体表面形成涂层的方法。冷喷涂是压缩空气加速金属粒子到临界速度(超音速),金属粒子直击到基体表面后发生物理形变,金属粒子撞扁在基体表面并牢固附着,整个过程金属粒子没有被熔化。传统的涂层制备技术都需要专门的仪器设备而且操作复杂,虽然近些年有提出一些基于炸药加载的爆炸喷涂方法制备涂层,不需要专门的设备,但对物理性质相差较大的粉板材料,很难制得较好的涂层,通常存在结合强度低、涂层厚度小等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是基于传统涂层制备技术和爆炸复合技术的各自优点,结合粉末爆炸压实技术,针对涂层制备技术操作复杂设备要求高,单次涂层只能达到微米级别,和物理性质差异较大的金属粉末和板材难以结合或结合强度低,以及一些材料由于物理性质不能通过板-板制备复合材料等问题,提出了全约束弱稀疏金属粉爆炸压实及粉板爆炸复合结构。
本实用新型的目的由以下技术方案实现:
全约束弱稀疏金属粉爆炸压实及粉板爆炸复合结构,粉板复合材料主要是由侧面开孔的金属板,开孔内密实装填金属粉末的结构和炸药、垫板组成;开孔距金属板上表面较近,开孔距金属板下表面较远,两开孔之间具有一定的间距。所述金属板水平放置在垫板上。
其中,金属板的处理:将金属板侧面开孔,开孔形状和尺寸可依据需求设计和调整,清洗孔内壁;金属粉末的装填:先将金属板开孔的一侧密封,将金属粉末逐步倒入开孔内并尽量压实,所有开孔装填密实后,将另一侧也密封,装填密度与金属粉末材料有关;将装填好金属粉末的金属板放置在垫板上,炸药放在金属板上,通过雷管引爆炸药,驱动金属板上部向下压实金属粉末,并使其与金属板紧密结合,同时完成金属粉末的压实以及金属粉末与板材的复合。
其中,金属板厚一般要大于10mm。
其中,两开孔之间具有一定的间距,即两开孔之间的金属板壁厚度一般要大于0.5mm。
其中,开孔的作用既是金属粉末的盛装容器也是其约束,沿开孔方向的尺寸(即金属板的宽度)一般要大于30mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学,未经中国科学技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820507283.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动上下料的压制装置
- 下一篇:一种柔性电子线路板打印与烧结一体化装置





