[实用新型]承载座的结构

说明书

本实用新型提出一承载座的结构，其装设于承载座一侧，使其能够当印刷电路板(PCB)、晶圆或集成电路芯片(IC)测试结束后，能够不用拆卸螺丝就能够平稳地将承载座抬起，不会因为附载过重而对承载座造成损伤。

技术领域

本实用新型是关于一种承载座的结构，其用于拆卸测试电子零件的机械，使该承载座能够将该测试电子零件的机械产生的反力均匀地向上升起，其能够不必使用该螺丝及螺丝孔才不会因为受力过大而产生崩坏。

背景技术

一般传统的专用于检测为封装前的印刷电路板(PCB)、晶圆或集成电路芯片(IC)的检测机台通常用探针(Probe)进行检测，此对于印刷电路板(PCB)、晶圆或集成电路芯片(IC)的制造成本中影响相当大的制程，使用了探针卡检测可提前筛选出不良品后继续加工，大大的降低制造成本，避免成本的浪费及影响后续产品的质量。

其中检测机台和探针卡(Probe card)之间具有复数个弹簧针(Pogo Pin)，其被用来连接于检测机台和探针卡，该检测机台又称为测试头工具机，该探针卡提供探针卡内的探针与待测物接触，其中该待测物为晶圆或集成电路芯片IC或印刷电路板(PCB)，每一垂直Pogo Pin had a spring inside and弹簧针内具有一弹簧，其含有力量回馈，现今的科技技术大多使用垂直式探针卡做为检测印刷电路板(PCB)、晶圆或集成电路芯片(IC)，随着晶圆针测技术不断的提升，使得裸晶在切割的后未封装前，可测试其质量，避免不良品封装成本，此称为电路探测检验，且该探针卡也可被使用在最终测试。

一般检测机台与探针卡间的弹簧针(Pogo Pin)具有数十根至数千根针，探针卡内的两探针距离最小可做到125μm，且最大的测试焊垫可高达500个。探针卡的主要目的是将探针卡上的数个探针直接与芯片上的凸点(bump)或焊垫(pad)直接接触，触发芯片讯号后，再搭配周边仪器与软件控制达到自动化量测的目的，其中垂直式的探针卡拥有高密度的探针排列，可在同时间内进行多组芯片测试，因此如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可为制造商省下不少的封装成本，而晶圆探针卡为半导体制造中晶圆测试的接口，在测试时由晶圆探针卡与测试机相连接，以其探测针探测晶粒，再将资料送往测试机做分析与判断，其广泛地应用于内存集成电路、消费性集成电路产品、LCD驱动集成电路、通讯集成电路产品、电子仪器以及医疗设备用的集成电路等科技产品的晶圆测试。

一般探针卡与测试机台连接后，开始对印刷电路板(PCB)、晶圆或集成电路芯片(IC)进行检测，而每一探针卡上的探针均具有一定的力度回馈才能确保对于芯片的检测的准确率，通常在进行芯片检测时，每一弹簧针(Pogo Pin)所回馈的力度大约为30公克，每一测试机台上的弹簧针数的总和约为8千支针，故每一测试机台上所有弹簧针所释放的力度总和至少为240公斤重，当进行测试时，检测机台上的支撑座向下压，将欲检测的晶圆顶住，该测试机台上的探针向该晶圆施加力度，而该支撑座周围使用螺丝锁固，当晶圆检测结束后，接着将该支撑座上的螺丝松开，因为该弹簧针所施放的力度具有240公斤重，当该支撑座的螺丝拆卸至最后几个时，因为没有足够的螺丝可承受该重量，故该支撑座上的螺丝及螺丝孔就容易产生崩牙或直接崩坏，造成制造成本及影响检测的效率。

综上所述的习用承载座的结构中，有许多未尽完善的结构，因此本实用新型人经过长期的研究及创新，研发出一种具有良好分散受力的承载座的结构，能够均匀分散该测试机台上的每一探针所回馈的力度，而使该承载座不会因受力过大而产生损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一承载座，其装设于承载座一侧，使其能够当印刷电路板(PCB)、晶圆或集成电路芯片(IC)测试结束后，能够不用拆卸螺丝就能够平稳地将承载座抬起，不会因为附载过重而对承载座造成损伤。