[实用新型]电子产品插口焊接不良返修工具

说明书

电子产品插口焊接不良返修工具，所述机箱内部设置有高频加热机，外部嵌设有温度控制器，所述温度控制器的上方通过线管连接有温度显示器，且该温度显示器嵌设于机箱，所述机箱通过导柱连接温度加热板，该温度加热板的上方通过开设凹槽形成材料返修区，所述凹槽内插接有电子产品插口，所述高频加热机通过线管连接温度加热板，本实用新型采用高频加热机加热，通过温度加热板上开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽，利用温度加热板的导热性，使得凹槽内形成温度腔，来达到电子产品插口的热平衡，从而快速退板或者返修不良品，提高成品率和良率，减少人工操作，且不损害电子产品插口。

技术领域

本实用新型涉及返修设备领域，更具体地说，尤其涉及一种电子产品插口焊接不良返修工具。

背景技术

由于电子产品插口不断小型化，在焊接不良后需要采用传统的络铁或者热风枪式来返修，返修的效率和良率均很低，无法满足批量生产的所需，所以传统的焊接方法已不能适应需求。

实用新型内容

本实用新型针对上述缺点对现有技术进行改进，提供一种电子产品插口焊接不良返修工具，以解决现有技术中返修的效率和良率均很低的问题，技术方案如下：

电子产品插口焊接不良返修工具，包括机箱和温度加热板，所述机箱内部设置有高频加热机，外部嵌设有温度控制器，所述温度控制器的上方通过线管连接有温度显示器，且该温度显示器嵌设于机箱，所述机箱通过导柱连接温度加热板，该温度加热板的上方通过开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽形成材料返修区，所述凹槽内插接有电子产品插口，所述高频加热机通过线管连接温度加热板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型采用高频加热机加热，通过温度加热板上开设与电子产品插口外形尺寸大小的凹槽，利用温度加热板的导热性，使得凹槽内形成温度腔，来达到电子产品插口的热平衡，从而快速退板或者返修不良品，提高成品率和良率，减少人工操作，且不损害电子产品插口。

所述温度加热板为铝板。

采用上述进一步的结构后，铝板具有非磁性、无火花、强度高和优良的热导体等特性，使导热更好，且非磁性和无火花的特性更适用于返修电子产品，减少对电子产品插口的损坏。

所述导柱设置有四根，分别设置于机箱上方的四个端角。

采用上述进一步的结构后，四根导柱能够更好地支撑温度加热板，使温度加热板使用时更稳定。

所述温度加热板为矩形结构，其上的凹槽对应设置有十六个，且所述凹槽与电子产品插口的外形尺寸相同。

采用上述进一步的结构后，凹槽对应设置有十六个能够使本实用新型能够批量地返修电子产品插口，满足生产的需要，且凹槽与电子产品插口的外形尺寸相同能够使电子产品插口在返修时防止晃动，使返修的成品率和良率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的立体图；

包括：机箱10、温度控制器11、温度显示器12、高频加热机13、温度加热板14、导柱15、凹槽16、材料返修区17、电子产品插口18。

具体实施方式