[实用新型]便于生产组装的Type-C连接器

说明书

本实用新型公开一种便于生产组装的Type‑C连接器，其中，所述绝缘主体的前端两外侧壁上凹设有卡槽，绝缘套壳的后端两侧壁均向后延伸出有卡勾，该卡勾与卡槽配合卡扣安装固定；该绝缘套壳的前端外壁上凹设有收纳槽，收纳槽的底面开设有连通绝缘套壳内部的槽孔，该EMI弹片收纳于收纳槽内，该EMI弹片的第一接触部穿过槽孔伸入绝缘套壳内，EMI弹片的第二接触部与屏蔽外壳弹性接触导通。首先，卡勾与卡槽配合卡扣安装固定，实现绝缘套壳与绝缘主体稳固定位；其次，EMI弹片收纳于收纳槽内，EMI弹片的第一接触部穿过槽孔伸入绝缘套壳内，EMI弹片的第二接触部与屏蔽外壳弹性接触导通，从而实现EMI弹片与屏蔽外壳良好的接触，防EMI效果更稳定，同时便于生产组装。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种便于生产组装的Type-C连接器。

背景技术

随着连接器领域技术的发展，连接器在充电和数据传输方面越来越高速高效，但是，要保证信号的稳定传输，必须确保连接器具有较高的防EMI 性能，目前的连接器大多设置有EMI弹片，其EMI弹片镶嵌成型与绝缘套壳上，且EMI弹片与其自身屏蔽外壳、连接器对接件间连接稳定性和防EMI效果的欠佳，且EMI弹片与绝缘套壳镶嵌成型的制程复杂，不便于生产组装。

另外，现有绝缘套壳配合安装于绝缘主体的前端，其配合方式复杂且不一定稳固，不便于生产组装。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于生产组装的Type-C连接器，首先，其绝缘套壳上的卡勾与绝缘主体的卡槽卡扣配合安装，使其定位稳固，便于生产组装；其次，将EMI弹片收纳于绝缘套壳的收纳槽内，使EMI弹片与屏蔽外壳接触良好，更加稳定。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种便于生产组装的Type-C连接器，包括有绝缘主体、卡勾件、上排端子、下排端子、绝缘套壳、屏蔽外壳以及EMI弹片；该卡勾件设置于绝缘主体上；该上排端子和下排端子均镶嵌成型固定于绝缘主体上，上述卡勾件位于上排端子和下排端子之间；该绝缘套壳安装于绝缘主体的前端，卡勾件的前端、上排端子的前端、下排端子的前端均伸入绝缘套壳内；该屏蔽外壳包裹住绝缘主体和绝缘套壳；该EMI弹片设置于绝缘套壳上并与屏蔽外壳相接触，其中，所述绝缘主体的前端两外侧壁上凹设有卡槽，相对应的，绝缘套壳的后端两侧壁均向后延伸出有卡勾，该卡勾与卡槽配合卡扣安装固定；该绝缘套壳的前端外壁上凹设有收纳槽，收纳槽的底面开设有多个连通绝缘套壳内部的槽孔，该EMI弹片收纳于收纳槽内，该EMI弹片的前侧具有多个第一接触部，该多个第一接触部穿过对应的槽孔伸入绝缘套壳内，EMI弹片的后侧两端均具有第二接触部，两第二接触部分别与屏蔽外壳弹性接触导通。

作为一种优选方案，所述绝缘主体包括有上绝缘件和下绝缘件，该下绝缘件和上绝缘件上下对称拼合固定在一起；上述上排端子镶嵌成型固定于上绝缘件上，下排端子镶嵌成型固定于下绝缘件上，该卡勾件夹设于上绝缘件和下绝缘件之间。

作为一种优选方案，所述绝缘主体的后端设置有PCB板，该上排端子的焊接端和下排端子的焊接端均与PCB板焊接导通，上排端子的焊接端焊接在PCB板的上表面，下排端子的焊接端焊接在PCB板的下表面。

作为一种优选方案，所述第一接触部为并排间隔设置的三个，相对应的，槽孔为并排间隔设置的三个，三个第一接触部分别穿过对应的槽孔伸入绝缘套壳内。

作为一种优选方案，所述EMI弹片的前侧具有多个安装部，每一安装部位于两相邻第一接触部之间，上述绝缘套壳上设置有安装槽，该安装槽与收纳槽相连通，多个安装部分别嵌入相对应的安装槽内固定。

作为一种优选方案，所述安装部为间隔设置的两个，相对应的，安装槽为间隔设置的两个，两安装部分别嵌如相对应的安装槽内。

作为一种优选方案，所述EMI弹片为两个，相对应的，收纳槽为两个，两EMI弹片分别收纳于两收纳槽内。