[实用新型]单通道高速光电耦合器有效
申请号: | 201820498597.0 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN207966979U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 王四新;曹峥 | 申请(专利权)人: | 北京瑞普北光电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/29 |
代理公司: | 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 | 代理人: | 杨贤 |
地址: | 100000 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电耦合器 金属化区域 发光部 受光部 发光元件 受光元件 高速光电耦合器 接合 单通道 本实用新型 传输 传输结构 光电器件 航天领域 航天器件 驱动元件 相对设置 相向设置 超小型 对射式 发光面 受光面 紧凑 测试 应用 | ||
1.一种单通道高速光电耦合器,其特征在于,包括:
受光部(10),所述受光部(10)内具有一通道(11),所述通道(11)内设置有金属化区域,所述受光部(10)的金属化区域上接合有受光元件(15);以及
发光部(20),所述发光部(20)上设置有金属化区域,所述发光部(20)的金属化区域上接合有驱动元件(25)和发光元件(26),所述发光元件(26)的发光面与所述受光元件(15)的受光面相向设置。
2.根据权利要求1所述的光电耦合器,其特征在于,所述受光部(10)的通道(11)内的金属化区域为至少三块,该至少三块金属化区域间隔分布;
所述受光元件(15)接合于该至少三块金属化区域中的其中一块金属化区域,所述受光元件(15)具有多个电极,所述受光元件(15)的多个电极与所述至少三块金属化区域电连接。
3.根据权利要求2所述的光电耦合器,其特征在于,所述发光部(20)上的金属化区域为至少四块,该至少四块金属化区域间隔分布;
所述驱动元件(25)和所述发光元件(26)接合于该至少四块金属化区域中的其中一块金属化区域,所述驱动元件(25)具有多个电极,所述驱动元件(25)的多个电极与所述至少四块金属化区域相对应地电连接,所述发光元件(26)的其中一个电极与所述发光元件(26)接合的金属化区域电连接,另一个电极与除所述发光元件(26)接合的金属化区域的另一金属化区域电连接。
4.根据权利要求3所述的光电耦合器,其特征在于,所述受光元件(15)与受光部(10)内的金属化区域之间、所述驱动元件(25)和发光元件(26)与所述发光部(20)上的金属化区域之间通过键合丝(30)连接。
5.根据权利要求4所述的光电耦合器,其特征在于,所述受光部(10)的一侧安装有多个外部管脚(40),所述受光部(10)内部具有多个金属化孔,所述受光部(10)内的各金属化区域以及所述发光部(20)上的各金属化区域分别通过所述金属化孔与所述外部管脚(40)连接。
6.根据权利要求5所述的光电耦合器,其特征在于,该光电耦合器还包括管壳(50),所述受光部(10)和所述发光部(20)均设置于所述管壳(50)内,所述受光部(10)顶端固定有金属焊框(16),所述金属焊框(16)外侧密封连接有外盖板(51)。
7.根据权利要求6所述的光电耦合器,其特征在于,所述受光部(10)和所述管壳(50)均采用金属陶瓷全密封封装。
8.根据权利要求6所述的光电耦合器,其特征在于,所述受光部(10)的金属化区域、所述发光部(20)的金属化区域、所述外部管脚(40)、所述金属焊框(16)以及所述外盖板(51)的外表面均镀有镍层,且所述镍层外还镀有金层。
9.根据权利要求6所述的光电耦合器,其特征在于,所述金属焊框(16)与所述管壳(50)之间设置有凸出于所述管壳(50)底部的定位标记引线(52),所述定位标记引线(52)为金属化条并且与所述金属焊框(16)电连接。
10.根据权利要求1所述的光电耦合器,其特征在于,所述受光部(10)的所述通道(11)上方具有一台阶状卡槽,所述发光部(20)安装于所述台阶状卡槽内。
11.根据权利要求1所述的光电耦合器,其特征在于,所述受光元件(15)为光电集成芯片,所述驱动元件(25)为高速驱动芯片,所述发光元件(26)为红外发光二极管芯片。
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