[实用新型]一种封装结构、显示器件及显示装置有效
| 申请号: | 201820497109.4 | 申请日: | 2018-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN208045504U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
| 发明(设计)人: | 程鸿飞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸水层 封装结构 显示器件 封装层 显示装置 基板 本实用新型 发光元件 水氧 封装器件 时间保持 完全包覆 有效减少 包覆 封装 外部 | ||
1.一种封装结构,其特征在于,包括:
基板;
设于所述基板之上的发光元件;
将所述发光元件封装于所述基板之上的封装层;
及,吸水层,所述吸水层设于所述封装层内,并被所述封装层完全包覆。
2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,
所述封装层包括:覆盖于所述发光元件外的无机薄膜;及,覆盖于所述无机薄膜外的封装胶层;所述封装层还包括封装盖板,所述封装胶层粘接于所述封装盖板与所述基板之间;所述吸水层设于所述封装盖板的面向所述基板的一侧表面上,并被所述封装盖板和所述封装胶层完全包覆。
3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,
所述封装层包括:覆盖于所述发光元件外的多层复合封装薄膜,所述多层复合封装薄膜包括至少一层有机薄膜和至少两层无机薄膜,所述有机薄膜和所述无机薄膜交替层叠设置;及,覆盖于所述多层复合封装薄膜外的封装胶层;所述封装层还包括封装盖板,所述封装胶层粘接于所述封装盖板与所述基板之间;所述吸水层设于所述封装盖板的面向所述基板的一侧表面上,并被所述封装盖板和所述封装胶层完全包覆。
4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,
所述封装层包括:覆盖于所述发光元件外的多层复合封装薄膜,所述多层复合封装薄膜包括至少一层有机薄膜和至少两层无机薄膜,所述有机薄膜和所述无机薄膜交替层叠设置;及,覆盖于所述多层复合封装薄膜外的封装胶层;所述封装层还包括封装盖板,所述封装胶层粘接于所述封装盖板与所述基板之间;所述吸水层设于所述有机薄膜和所述无机薄膜之间,并被所述有机薄膜和所述无机薄膜完全包覆。
5.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,
所述封装层包括:覆盖于所述发光元件外的多层复合封装薄膜,所述多层复合封装薄膜包括至少一层有机薄膜和至少两层无机薄膜,所述有机薄膜和所述无机薄膜交替层叠设置;及,覆盖于所述多层复合封装薄膜外的封装胶层;所述封装层还包括封装盖板,所述封装胶层粘接于所述封装盖板与所述基板之间;所述吸水层有两层,其中一层所述吸水层设于所述有机薄膜和所述无机薄膜之间,并被所述有机薄膜和所述无机薄膜完全包覆,另一层所述吸水层设于所述封装盖板的面向所述基板的一侧表面上,并被所述封装盖板和所述封装胶层完全包覆。
6.根据权利要求2至5任一项所述的封装结构,其特征在于,
所述吸水层包括基层及位于所述基层内的吸湿剂。
7.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,
所述基层与所述封装胶层的材料相同或不同。
8.根据权利要求2或3所述的封装结构,其特征在于,
所述吸水层设置多个凹槽,所述吸水层被所述凹槽分为多个吸水区域,多个所述吸水区域通过所述凹槽间隔设置,所述凹槽内填充有封框胶。
9.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,
所述发光元件为OLED发光元件或QLED发光元件。
10.一种显示器件,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的封装结构。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求10所述的显示器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





