[实用新型]显示面板

说明书

本实用新型提供了一种显示面板，属于显示技术领域。该显示面板包括：集成电路，包括第一表面和与第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在第一表面；以及焊盘，设置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的设置位置与焊盘在第二表面上的设置位置在竖直方向上相对应。本实用新型的实施例由于在显示面板的COG Bonding工艺过程中采用了包含凸起部的集成电路，使得该集成电路在该工艺过程中只有凸起部对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。

背景技术

目前，显示面板为了满足越来越高的清晰度要求，集成电路(IC，IntegratedCircuit)的输出焊盘(PAD)变得越来越多，例如从原来的两排焊盘变成三排或者四排焊盘，且其中部分集成电路的输出焊盘和输入焊盘的距离也增大。图1是现有技术的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。如图1所示，当利用压头对集成电路与玻璃基板进行COG(Chip On Glass)Bonding(压焊)时，该集成电路的中间区域由于无焊盘支撑会发生塌陷，导致集成电路的边缘焊盘发生翘起，以致异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)中的导电颗粒压痕明显变淡，进而存在集成电路与玻璃基板无法导通的问题。

因此，如何避免显示面板中集成电路的中间区域塌陷成为亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例致力于提供一种显示面板，以解决现有技术中显示面板的集成电路的中间区域发生塌陷的问题。

本实用新型一方面提供了一种显示面板，包括：集成电路，包括第一表面和与第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在第一表面；以及焊盘，设置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的设置位置与焊盘在第二表面上的设置位置在竖直方向上相对应。

在本实用新型的一个实施例中，凸起部与集成电路采用一体成型结构。

在本实用新型的一个实施例中，凸起部在第一表面的投影面积大于焊盘在第二表面的投影面积。

在本实用新型的一个实施例中，焊盘包括多个焊盘，多个焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；其中，输入焊盘位于第二表面的一端，输出焊盘位于与该一端相对的另一端。

在本实用新型的一个实施例中，输出焊盘包括多个输出焊盘单元，多个输出焊盘单元呈阵列排布。

在本实用新型的一个实施例中，凸起部包括第一凸起和第二凸起；其中，第一凸起在第二表面的投影与输出焊盘在第二表面的投影呈中心对应，第二凸起在第二表面的投影与输入焊盘在第二表面的投影呈中心对应。

在本实用新型的一个实施例中，显示面板还包括工作电路、玻璃基板和导电介质；其中，工作电路设置在玻璃基板上，且工作电路包括外接焊盘，集成电路的焊盘通过导电介质与工作电路的外接焊盘导通。

在本实用新型的一个实施例中，工作电路为薄膜晶体管驱动电路，集成电路为驱动集成电路。

在本实用新型的一个实施例中，凸起部的厚度在3微米到100微米之间。

在本实用新型的一个实施例中，显示面板为有源矩阵有机发光二极体显示面板。

本实用新型的实施例由于在显示面板的COG Bonding工艺过程中采用了包含凸起部的集成电路，使得该集成电路在该工艺过程中只有凸起部对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。

附图说明

图1是现有技术的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。

图2是根据本实用新型一个实施例的集成电路的结构示意图。