[实用新型]电子器件与面包板电路模型有效
| 申请号： | 201820496442.3 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN208538379U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林武斌;杜无敌;巫祈;鲁弩 | 申请（专利权）人： | 玺得(深圳)科技有限公司 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 崔振 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 面包板 本实用新型 电路模型 导电磁体 磁性吸引 接触不良 塑胶外壳 元器件 电性连接 包覆 插接 搭接 拾取 焊接 电路 暴露 学生 | ||
1.一种电子器件，其特征在于，包括：PCB板、焊接于PCB板上的元器件与导电磁体、包覆于所述PCB板、元器件以及导电磁体外表面的塑胶外壳，所述导电磁体的一端暴露于所述塑胶外壳外。
2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述PCB板上设有第一通孔；所述导电磁体包括柱状本体以及与柱状本体的一端相连的膨大端部；
所述膨大端部位于所述第一通孔外侧，所述柱状本体贯穿所述第一通孔，并且所述柱状本体上远离所述膨大端部的一端暴露于所述第一通孔外。
3.如权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述元器件、导电磁体与所述PCB板之间通过焊膏焊接在一起，所述膨大端部上与柱状本体相连的一侧焊接于所述PCB板表面。
4.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述导电磁体包括磁性材料本体以及包覆于磁性材料本体外表面的导电材料层。
5.如权利要求4所述的电子器件，其特征在于，所述磁性材料本体的材料为磁铁。
6.如权利要求4所述的电子器件，其特征在于，所述导电材料层的材料为导电金属。
7.如权利要求6所述的电子器件，其特征在于，所述导电金属为镍或金。
8.如权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述塑胶外壳上设有暴露出所述导电磁体部分区域的第二通孔。
9.如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述第二通孔至少暴露出所述膨大端部上远离所述柱状本体一侧的部分区域，所述柱状本体上远离所述膨大端部的一端暴露于所述塑胶外壳外。
10.一种面包板电路模型，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的电子器件以及面包板；
所述面包板上设有插孔，所述插孔的底部设有导磁导电材料，所述电子器件中的导电磁体可以插入所述插孔中实现电路连接。
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