[实用新型]卡座、卡座连接结构及移动终端

说明书

本实用新型公开了一种卡座、卡座连接结构及移动终端。卡座包括封装部、接触元件以及辅助器件，接触元件具有电连接的弹片以及卡座管脚，弹片伸出封装部第一表面，卡座管脚暴露在封装部第二表面外，接触元件包括第一接触元件以及一个第二接触元件；辅助器件与第一接触元件一一对应设置，辅助器件具有第一连接端以及第二连接端，第一连接端与第二连接端均暴露在第二表面外，或第一连接端位于封装部的内部并与对应设置的卡座管脚电连接。卡座连接结构包括PCB以及卡座，PCB上设置有第一焊盘及接地焊盘，还可包括第二焊盘及连接线路。移动终端包括卡座连接结构。本实用新型实施例公开的卡座、卡座连接结构及移动终端能够大幅提高辅助器件的性能。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种卡座、卡座连接结构及移动终端。

背景技术

目前的移动终端类产品中，需要用到各类卡座，最常用的是SIM卡座与SD卡座。这些卡座作为与终端产品配套的SIM和SD卡的支撑与载体，一起提供了目前产品所必须具备的功能。此类卡座通常采用SMT(英文全称：Surface Mount Technology，中文名称：表面贴装技术)的方式贴装在产品的PCB表层对应的焊盘之上。

这些卡座上端的管脚会通过PCB上的线路连接芯片或其它功能器件，而为了保证使用效果，往往会在这些线路中增加各种辅助器件。例如卡座作为产品与外界的接口，在用户使用过程中会存在静电损坏的问题，因此需要对卡座线路增加静电防护器件。同时随着对于卡内数据的存取速度越来越快，为了防止数据的存取出现失真，也需要位对应的线路增加滤波电路。

相关技术中，一般是在PCB上额外增加辅助器件并接入相应地线路。出于效果考虑，这些辅助器件离对应的卡座管脚越近则效果越好。但在实际产品中，由于卡座周围还需要有卡托支架，因此这些辅助器件无法太过靠近对应的卡座管脚，这样不但会导致这些辅助器件的性能大大降低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种卡座、卡座连接结构及移动终端，以解决辅助器件与卡座距离较远而导致性能降低的问题。

本实用新型实施例采用下述技术方案：

第一方面，本实用新型实施例的提供了一种卡座，包括封装部、多个接触元件以及多个辅助器件；

所述接触元件以及所述辅助器件的至少一部分被所述封装部所封装，所述封装部具有相互背离的第一表面以及第二表面；

所述接触元件具有弹片以及卡座管脚；所述弹片伸出所述第一表面，所述卡座管脚暴露在所述第二表面外，所述弹片与所述卡座管脚电性连接；

所述接触元件包括用于连接芯片的第一接触元件以及用于接地的第二接触元件，其中，所述第二接触元件的数量为一个，所述第一接触元件的所述卡座管脚为第一卡座管脚，所述第二接触元件的卡座管脚为第二卡座管脚；

所述辅助器件的数量与所述第一接触元件的数量一致且与每个所述第一接触元件一一对应设置，所述辅助器件具有第一连接端以及第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接端均暴露在所述第二表面外。

优选地，前述的卡座中，所述第一弹片呈V字形，所述V字形具有开口，所述辅助器件与所述开口相对。

优选地，前述的卡座中，所述第二连接端位于所述开口内。

优选地，前述的卡座中，所述辅助器件为静电防护器件或滤波电路。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种卡座，包括封装部、多个接触元件以及多个辅助器件；

所述接触元件以及所述辅助器件的至少一部分被所述封装部所封装，所述封装部具有相互背离的第一表面以及第二表面；

所述接触元件具有弹片以及卡座管脚；所述弹片伸出所述第一表面，所述卡座管脚暴露在所述第二表面外，所述弹片与所述卡座管脚电性连接；